天岳先進(jìn)：2023年?duì)I收同比大漲199.9% 導(dǎo)電型碳化硅襯底市占率全球第二
2月26日，天岳先進(jìn)披露了2023年的年度業(yè)績快報(bào)，公司20…
西安交通大學(xué)實(shí)現(xiàn)2英寸異質(zhì)外延單晶金剛石襯底量產(chǎn)
金剛石半導(dǎo)體具有超寬禁帶（5.45eV），高擊穿場強(qiáng)（10M…
Chiplet
IGBT
SiC
Advanced Packaging
光刻膠
功率半導(dǎo)體
半導(dǎo)體
closed beta
封裝
wafer
material
電子元器件
襯底
equipment
全球電子重地，被曝多家半導(dǎo)體大廠停工！
當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月1日下午，日本石川縣能登半島發(fā)生7.6級地震，波…
晶盛機(jī)電：8英寸碳化硅襯底片已實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)
集微網(wǎng)消息，近日，晶盛機(jī)電在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，目前公司積極…
年交易金額超2億，世紀(jì)金芯與湖南S公司簽訂SiC襯底合作協(xié)議
近日，世紀(jì)金芯宣布與湖南S公司已正式簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議。根據(jù)協(xié)…
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