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1月11日，據(jù)外媒報道，印度安得拉邦政府與印度Indichip Semiconductors Ltd及其合資伙伴日本Yitoa Micro Technology(YMTL)簽署了一項協(xié)議，將投資 1400 億盧比（約118.57億元）建立印度首家私營半導(dǎo)體制造工廠。這家尖端工廠將專注于制造碳化硅(SiC)芯片。

圖源：Evertiq網(wǎng)站

印度南部邦承諾在 Kurnool 的 Orvakal 大型工業(yè)中心提供土地，以及必要的基礎(chǔ)設(shè)施和生態(tài)系統(tǒng)，以確保該項目取得成功。

官方新聞稿稱：“新的SiC 晶圓廠的產(chǎn)能將以每月 10,000 片晶圓的月產(chǎn)能開始，在2~3年內(nèi)提高到每月50,000 片晶圓。這項戰(zhàn)略投資符合印度的 Atma Nirbhar Bharat 愿景，并滿足了全球?qū)?jié)能技術(shù)、電動汽車和可再生能源解決方案日益增長的需求?！?/section>

據(jù)了解，Indichip Semiconductors Limited 是一家致力于推動印度半導(dǎo)體制造自主化的公司，該公司專注于生產(chǎn)碳化硅功率器件。YMTC是一家集設(shè)計研發(fā)、晶圓代工及 MBE 工藝為一體的 IDM 半導(dǎo)體公司，成立于 2003 年，總部位于日本山梨縣甲府市國母工業(yè)區(qū)。

注：來源于Evertiq、THE TIMES OF INDIA，文章僅供參考，如涉及到侵權(quán)等問題，請聯(lián)系小編刪除

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The 4th Power Semiconductor Industry Forum 2025

The 4th Power Semiconductor Devices Industry Forum

Si SiC GaN

June 13, 2025

Hotel Nikko Suzhou

一、會議議題

序號	Provisional agenda	To invite
1	車規(guī)功率半導(dǎo)體器件應(yīng)用現(xiàn)狀與趨勢	擬邀請模塊/汽車企業(yè)/高校研究所
2	碳化硅(SiC)在新能源汽車電機驅(qū)動系統(tǒng)中的應(yīng)用	擬邀請模塊/汽車企業(yè)/高校研究所
3	電動汽車電機控制器的發(fā)展	擬邀請模塊/汽車企業(yè)/高校研究所
4	面向光伏儲能系統(tǒng)應(yīng)用的功率模塊	擬邀請模塊/光伏儲能企業(yè)/高校研究所
5	IPM 智能功率模塊的設(shè)計與應(yīng)用	擬邀請IPM企業(yè)/高校研究所
6	氧化鎵（GaN）功率器件的研究進展	擬邀請GaN企業(yè)/汽車企業(yè)/高校研究所
7	氮化鎵功率器件在汽車領(lǐng)域的機遇	擬邀請GaN企業(yè)/高校研究所
8	溝槽型SiC MOSEET器件研制及應(yīng)用進展	擬邀請SiC企業(yè)/高校研究所
9	高功率密度SiC功率模塊設(shè)計與開發(fā)	擬邀請SiC模塊企業(yè)/高校研究所
10	碳化硅(SiC)功率模塊關(guān)鍵技術(shù)研究	擬邀請SiC模塊企業(yè)/高校研究所
11	IGBT器件新結(jié)構(gòu)研究	擬邀請IGBT企業(yè)/高校研究所
12	車規(guī)級功率器件的封裝技術(shù)及可靠性研究進展	擬邀請模塊企業(yè)/高校研究所
13	功率模塊焊接工藝技術(shù)進展	擬邀請工藝/模塊企業(yè)/高校研究所
14	碳化硅功率模塊大面積銀燒結(jié)工藝技術(shù)進展	擬邀請材料/模塊企業(yè)/高校研究所
15	高性能功率模塊銅互聯(lián)技術(shù)研究進展	擬邀請材料/模塊企業(yè)/高校研究所
16	功率半導(dǎo)體器件高效熱管理技術(shù)研究進展	擬邀請熱管理企業(yè)/高校研究所
17	功率模塊用AMB氮化硅陶瓷覆銅基板	擬邀請載板企業(yè)/高校研究所
18	功率端子超聲焊接工藝技術(shù)	擬邀請超聲技術(shù)企業(yè)/高校研究所
19	功率半導(dǎo)體模塊的無損檢測解決方案	擬邀請檢測企業(yè)/高校研究所
20	功率半導(dǎo)體器件自動化生產(chǎn)解決方案	擬邀請自動化企業(yè)/高校研究所

更多相關(guān)議題征集中，演講及贊助請聯(lián)系張小姐：13418617872 （同微信）

二、報名方式

收費標(biāo)準(zhǔn)

付款時間	1-2個人	3個人及以上
2025年4月13日前	2600/人	2500/人
2025年5月13日前	2700/人	2600/人
2025年6月13日前	2800/人	2700/人
現(xiàn)場付款	3000/人	2800/人

★費用包括會議門票、全套會議資料、午餐、茶歇，晚宴等，但不包括住宿；

★可通過艾邦預(yù)訂會議酒店，團隊協(xié)議價480元/間/晚，大床/標(biāo)間可選。

聯(lián)系方式

方式一：請加微信并發(fā)名片報名

Elaine 張:134 1861 7872(同微信）

方式二：長按二維碼掃碼在線登記報名

或者復(fù)制網(wǎng)址到瀏覽器后，微信注冊報名:

https://www.aibang360.com/m/100230?ref=172672

閱讀原文即可報名

原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：近120億！印度新增一座SiC工廠

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近120億！印度新增一座SiC工廠

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