近日，由網(wǎng)通院研制的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP)芯片具備量產(chǎn)能力。
SiP芯片是通過(guò)高密度3D集成，采用球柵陣列封裝，集多種器件于一體的系統(tǒng)芯片。與原來(lái)采用印制電路板實(shí)現(xiàn)的方案相比，該芯片在改善性能的同時(shí)，面積減少80%以上，為終端設(shè)備的數(shù)字化、小型化演進(jìn)提供了有力保障。該芯片可廣泛應(yīng)用于勘探勘測(cè)、導(dǎo)航定位、地震預(yù)警等場(chǎng)景，實(shí)現(xiàn)信號(hào)數(shù)字化和接收處理功能。
通訊員/李燕茹?編輯/王雪姣?校對(duì)/何爽
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（中國(guó)電科）：網(wǎng)通院研制的SiP芯片具備量產(chǎn)能力
先進(jìn)封裝設(shè)備類似前道晶圓制造設(shè)備，供應(yīng)商受益先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)。隨著先進(jìn)封裝的發(fā)展，Bumping(凸塊)、Flip(倒裝) 、TSV 和 RDL(重布線)等新的連接形式所需要用到的設(shè)備也越先進(jìn)。以長(zhǎng)球凸點(diǎn)為例，主要的工藝流程為預(yù)清洗、UBM、淀積、光刻、焊料 電鍍、去膠、刻蝕、清洗、檢測(cè)等，因此所需要的設(shè)備包括清洗機(jī)、PVD 設(shè)備、光刻機(jī)、 刻蝕機(jī)、電鍍?cè)O(shè)備、清洗機(jī)等，材料需要包括光刻膠、顯影劑、刻蝕液、清洗液等。為促進(jìn)行業(yè)發(fā)展，互通有無(wú)，歡迎芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、裝備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈上下游加入艾邦半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈交流群。
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