2025 年 1 月 7 日，三井金屬宣布將從2025年開始，在上尾事業(yè)所（埼玉縣上尾市）和馬來西亞工廠（Mitsui Copper Foil (Malaysia) SDN.BHD.）逐步增加超薄銅箔"MicroThin?"的產(chǎn)能，到2027財年將達(dá)到30萬平方米，到2030年將增加40萬平方米，月產(chǎn)量增加至 560 萬平方米。
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三井金屬超薄銅箔"MicroThin?"是一種適合精細(xì)線路的1.5μm至5μm銅箔厚度和多種精細(xì)粗化處理的產(chǎn)品，主要用于半導(dǎo)體封裝基板和智能手機(jī)主板（HDI印刷電路板）。
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三井金屬通過引入 DX 和數(shù)據(jù)科學(xué)，在制造過程中使用大數(shù)據(jù)，進(jìn)一步提高生產(chǎn)率，計劃通過增加加工和檢驗工序的設(shè)備，將產(chǎn)能從每月490萬平方米增加到560萬平方米。
一顆芯片的制造工藝非常復(fù)雜，需經(jīng)過幾千道工序，加工的每個階段都面臨難點(diǎn)。歡迎加入艾邦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)微信群：
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