芯豐精密：首臺8英寸全自動高精度碳化硅晶圓減薄機已交付！

這臺8英寸全自動高精度碳化硅晶圓減薄機是芯豐精密團隊經(jīng)過長期研發(fā)，攻克多項技術難關后的重大成果。碳化硅晶圓因其高硬度、高脆性、耐磨性和化學穩(wěn)定性，使得其加工難度遠超傳統(tǒng)硅基晶圓。在減薄過程中，不僅需要保證晶圓的高平整度，還必須避免因過大的磨削力導致晶圓破裂，這對減薄機的設計和制造提出了極高的要求。

相比6英寸碳化硅晶圓，8英寸晶圓的加工難度更大。芯豐精密的創(chuàng)新技術為SiC產(chǎn)業(yè)界從6英寸產(chǎn)線升級到8英寸產(chǎn)線提供了有力保障。研發(fā)團隊介紹，該減薄機采用了多項先進技術，包括高精度磨削系統(tǒng)、實時監(jiān)測反饋控制、自主開發(fā)的運動控制系統(tǒng)及終點補償算法等，確保在SiC晶圓減薄過程中實現(xiàn)超高精度和超高穩(wěn)定性。

特別是在磨削系統(tǒng)的設計上，芯豐精密自主研發(fā)了專門針對SiC晶圓高硬度和高脆性的鋒利且穩(wěn)定的磨輪。此外，該減薄機具備全自動化特性，從晶圓的上料、定位、磨削到下料，全程無需人工干預，大幅提升了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品一致性。