2024年12月26日，廈門恒坤新材料科技股份有限公司上交所IPO獲受理。廈門恒坤致力于集成電路領域關鍵材料的研發與產業化應用，是中國境內少數具備 12 英寸集成電路晶圓制造關鍵材料研發和量產能力的創新企業之一，主要從事光刻材料和前驅體材料等產品的研發、生產和銷售。
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報告期內，公司自產產品主要包括 SOC、BARC、KrF 光刻膠、i-Line 光刻膠等光刻材料以及 TEOS 等前驅體材料，主要應用于先進 NAND、DRAM 存儲芯片與 90nm 技術節點及以下邏輯芯片生產制造的光刻、薄膜沉積等工藝環節，系 12 英寸集成電路晶圓制造核心制程與核心工藝不可或缺的關鍵材料。最近三年，廈門恒坤自產產品銷售收入分別為 3,833.69 萬元、12,357.89 萬元和 19,058.84 萬元，復合增長率 122.97%。
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長期以來，光刻材料、前驅體等集成電路關鍵材料被歐美、日韓等國外頭部廠商所壟斷，中國境內集成電路關鍵材料企業在原材料供應、研制設備、技術積累、人才培養以及資金儲備等方面仍然與國外頭部廠商存在較大差距。目前，國產集成電路關鍵材料市場份額較低，且主要集中在中、低端領域。隨著歐美、日韓等在集成電路領域對我國的限制不斷升級，導致中國境內集成電路產業供應鏈為保障中國境內集成電路產品的穩定供應，需加快推進集成電路關鍵材料的國產化，尤其是受限制最嚴重的高端集成電路領域。本次募集資金12億元人民幣將投資于集成電路前驅體二期項目、SiARC 開發與產業化項目和集成電路用先進材料項目，將促進前驅體、SiARC、KrF、ArF 等集成電路關鍵材料的研發和產業化落地，提升相關產品的國產化水平，保障高端集成電路領域的供應鏈安全。
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圖 光刻材料分類示意圖
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