近日，深圳西斯特科技有限公司（以下稱“西斯特”或“SSTech”）完成了數千萬級的A輪融資。
本輪融資由中關村資本、G60科創基金等聯合投資，投資方囊括產業資本、政府產業基金等多類型頂級機構，加速助力國產半導體關鍵領域的材料技術突破和創新發展。
西斯特是國內少數幾家實現半導體劃片刀產業化的廠家，特別是在技術門檻更高的硬刀領域，西斯特作為業內佼佼者在其國產自主可控方面發揮了關鍵作用。西斯特以“讓一切磨劃加工變得容易”為主旨，基于對行業的深度解讀、創新性的劃片刀設計和劃切系統方法論的實際應用，踐行于半導體行業的晶圓及封裝基板的精密劃切，以超硬材料金剛石為核心，結合先進的制程工藝，為客戶提供硬刀、軟刀、磨刀板、減薄磨輪等高端磨劃產品及劃切系統解決方案。目前，產品已獲得多家行業頭部客戶認證與批量導入，與華天科技、華潤微、中芯集成等知名封測公司建立良好的合作關系，為客戶實現了高速高質智造、降本增效生產。
西斯特公司是一家專注于金剛石超硬材料的創新型企業，成立于2015年，總部位于深圳市寶安區。核心研發團隊來自世界五百強圣戈班集團、鄭州大學及金剛石材料和粉末冶金行業技術專家團隊，是廣東省“專精特新”企業，國家高新技術企業，獲得30多項發明專利及實用新型專利，致力于解決中國半導體磨劃領域難題，引領細分領域金剛石材料技術的高質量創新發展。
原文始發于微信公眾號（中關村協同基金）：西斯特完成數千萬級A輪融資 | 中關村資本·Portfolio
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