臨時(shí)鍵合、臨時(shí)解鍵合國(guó)產(chǎn)設(shè)備商博納半導(dǎo)體獲得數(shù)千萬A+輪融資

? ? 近日應(yīng)用于先進(jìn)封裝生產(chǎn)的臨時(shí)鍵合、臨時(shí)解鍵合設(shè)備商浙江博納半導(dǎo)體設(shè)備有限公司（簡(jiǎn)稱：博納半導(dǎo)體）獲得數(shù)千萬人民幣A+輪融資，本輪投資方為小苗朗程、財(cái)通資本、東方富海。資金將重點(diǎn)用于設(shè)備的研發(fā)迭代、新產(chǎn)線建設(shè)與市場(chǎng)拓展。獨(dú)木資本擔(dān)任項(xiàng)目的獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問，并持續(xù)為企業(yè)提供支持。

????半導(dǎo)體及芯片主流的發(fā)展方向是對(duì)摩爾定律的延伸，不斷縮小晶體管的制程?？s小制程能夠縮小芯片尺寸、提升芯片承載晶體管數(shù)，從而提升芯片算力、速度及性能、減小功耗、降低成本。但是先進(jìn)制程芯片受限于（1）量子隧穿效應(yīng)（短溝道效應(yīng)的一種）導(dǎo)致的晶體管漏電、芯片發(fā)熱，導(dǎo)致芯片性能下降、功耗增加；（2）先進(jìn)制程芯片的研發(fā)和制造成本高居不下，且良率卻越來越低，在此背景下，主流廠商轉(zhuǎn)而企圖利用chiplet、2.5D/3D封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)，以期在不犧牲小制程芯片高性能、小體積、低功耗的基礎(chǔ)上降低成本，彌補(bǔ)先進(jìn)制程前進(jìn)的困難。先進(jìn)封裝對(duì)設(shè)計(jì)精度、制造設(shè)備等要求較高，故成本昂貴。為了提高先進(jìn)封裝的普及率，各廠商嘗試減少材料用量、使用成本較低的材料及工藝以緩解成本壓力。先進(jìn)封裝尤其是2.5D/3D封裝涉及到多片晶圓的堆疊鍵合，以及晶圓級(jí)fan-out封裝工藝，晶圓需要進(jìn)行背面減薄操作，雖然背面減薄工藝不會(huì)影響其電學(xué)性能，但會(huì)顯著降低其機(jī)械性能。尤其是單片晶圓厚度低于100um時(shí)，由于殘余應(yīng)力、自身機(jī)械強(qiáng)度降低的影響，晶圓會(huì)表現(xiàn)出顯著的柔性和脆性，容易發(fā)生翹曲、彎折或者破裂，不利于進(jìn)行后續(xù)的背面制程工藝（如光刻、刻蝕、鈍化、濺射、電鍍、回流焊和劃切工序等），此時(shí)需要臨時(shí)鍵合和解鍵合工藝來配合實(shí)現(xiàn)晶圓減薄。臨時(shí)鍵合工藝使用載體晶圓作為臨時(shí)支撐系統(tǒng)，通過粘合劑與晶圓暫時(shí)性地粘結(jié)在一起做后續(xù)工藝（TSV、RDL層制備、減薄等）。當(dāng)后續(xù)工藝完成后，再通過解鍵合將載體晶圓與晶圓分離。隨著先進(jìn)封裝工藝發(fā)展，臨時(shí)鍵合與臨時(shí)解鍵合成為了先進(jìn)封裝各產(chǎn)線重要的工藝環(huán)節(jié)。

????根據(jù)相關(guān)投資機(jī)構(gòu)對(duì)國(guó)內(nèi)2.5D/3D封裝、晶圓級(jí)fan-out封裝各個(gè)產(chǎn)線的發(fā)展及擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃調(diào)研分析，以及HBM技術(shù)發(fā)展帶來的芯片堆疊在晶圓減薄方面的工藝需求，到2025年臨時(shí)鍵合/臨時(shí)解鍵合設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到24億元左右。但目前國(guó)內(nèi)的臨時(shí)鍵合與臨時(shí)解鍵合設(shè)備供應(yīng)商依然以奧地利EVG、德國(guó)SUSS等企業(yè)占據(jù)主要市場(chǎng)地位。臨時(shí)鍵合和臨時(shí)解鍵合流程此前多用歐洲設(shè)備和日本的材料，并且交付周期和價(jià)格也更長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)設(shè)備相比之下，優(yōu)勢(shì)則高下立現(xiàn)。雖說臨時(shí)鍵合工藝及設(shè)備在全球范圍內(nèi)也是剛剛進(jìn)入成熟化應(yīng)用階段，但國(guó)產(chǎn)替代處于剛起步階段，在穩(wěn)定性、精度方面與海外設(shè)備代差較大。

????目前博納半導(dǎo)體已經(jīng)推出了臨時(shí)鍵合、臨時(shí)解鍵合設(shè)備、臨時(shí)解鍵合清洗一體機(jī)在內(nèi)的多款設(shè)備。公司目前已量產(chǎn)產(chǎn)品包括12寸全自動(dòng)臨時(shí)解鍵合清洗一體化設(shè)備和12寸全自動(dòng)臨時(shí)鍵合設(shè)備。在2023年產(chǎn)品正式上線相關(guān)晶圓級(jí)fan-out量產(chǎn)線基礎(chǔ)上，今年繼續(xù)擴(kuò)大了設(shè)備的交付數(shù)量，并已獲得包括長(zhǎng)電科技、芯德半導(dǎo)體等國(guó)內(nèi)多家2.5D/3D、晶圓級(jí)fan-out等先進(jìn)封裝產(chǎn)線的認(rèn)可和復(fù)購訂單。

????博納半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品零部件的自主研發(fā)率已經(jīng)超過85%，產(chǎn)品更加自主可控，也可以配合客戶的具體需求進(jìn)行開發(fā)，且提供超性價(jià)比工藝、設(shè)備服務(wù)，公司產(chǎn)品具備較大的先進(jìn)性，處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位，相較進(jìn)口設(shè)備具有性價(jià)比高、設(shè)備重量輕體積小等優(yōu)勢(shì)。

????團(tuán)隊(duì)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，并全國(guó)首創(chuàng)的臨時(shí)解鍵合清洗一體機(jī)產(chǎn)業(yè)化技術(shù)。公司創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)擁有超過18年的半導(dǎo)體設(shè)備、工藝開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，團(tuán)隊(duì)在機(jī)械自動(dòng)化控制、光學(xué)、材料工藝等方面有著深厚的技術(shù)know-how，且在產(chǎn)業(yè)方面也有著豐富的人脈資源。

????小苗朗程合伙人俞佳偉表示：博納自主開發(fā)的激光解鍵合清洗一體機(jī)產(chǎn)品已獲得下游頭部客戶的復(fù)購訂單，首臺(tái)臨時(shí)鍵合設(shè)備也已順利交付。AI芯片、HBM存儲(chǔ)芯片的旺盛需求刺激國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝廠商加速擴(kuò)產(chǎn)fanout、2.5d封裝相關(guān)產(chǎn)能。小苗朗程基金非?？春貌┘{在未來幾年內(nèi)抓住這波發(fā)展機(jī)遇，持續(xù)提升產(chǎn)品力，擴(kuò)大市場(chǎng)份額，進(jìn)一步鞏固自己國(guó)產(chǎn)廠商一梯隊(duì)的身位。此外，我們也同時(shí)看好博納在IGBT功率器件制造領(lǐng)域，用產(chǎn)品組合來全面替代taiko貼膜揭膜設(shè)備方案，協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)超薄功率器件晶圓的前道工藝制造。

????東方富海合伙人唐睿德表示: 先進(jìn)封裝已經(jīng)成為后摩爾時(shí)代的必然選擇。博納半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)持續(xù)發(fā)力先進(jìn)封裝中晶圓鍵合工藝的研發(fā)，公司產(chǎn)品性能達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平，多臺(tái)產(chǎn)品已交付國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝龍頭企業(yè)量產(chǎn)線使用。我們期待博納半導(dǎo)體在技術(shù)研發(fā)、市場(chǎng)拓展上持續(xù)突破，為國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

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北京獨(dú)木管理咨詢有限公司（簡(jiǎn)稱“獨(dú)木資本”，“獨(dú)木產(chǎn)業(yè)投行”）創(chuàng)辦于2018年，團(tuán)隊(duì)核心成員來自清華大學(xué)、中國(guó)人民大學(xué)、中國(guó)政法大學(xué)、廈門大學(xué)、美國(guó)杜蘭大學(xué)等國(guó)內(nèi)國(guó)際知名學(xué)府，并依托清華大學(xué)微電子所、臺(tái)積電（TSMC）背景在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)資深專家團(tuán)隊(duì)，構(gòu)建獨(dú)特而深厚的行業(yè)研究、戰(zhàn)略咨詢、媒體品宣、產(chǎn)業(yè)投行與合規(guī)并購等投融資綜合服務(wù)能力。

獨(dú)木資本總部位于中國(guó)北京，是一家專注硬科技領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)投行，關(guān)注方向重點(diǎn)包括半導(dǎo)體及集成電路、先進(jìn)制造、新能源、新材料、系統(tǒng)與工業(yè)軟件等賽道。獨(dú)木資本業(yè)務(wù)范圍涵蓋企業(yè)全生命成長(zhǎng)周期，致力于與合作伙伴共同取得卓越的成功并創(chuàng)造無限可能。獨(dú)木資本希望作為科技創(chuàng)業(yè)企業(yè)與投資機(jī)構(gòu)之間溝通協(xié)作的“橋梁”，通過承上啟下的多元化管家式服務(wù)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈深度鏈接與合作目標(biāo)達(dá)成。

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