TGV深孔鍍膜工藝及14家鍍膜設備企業介紹

玻璃基板制程中，涵蓋玻璃金屬化(Glass Metallization)、ABF壓合制程，及最終的玻璃基板切割，其中玻璃金屬化完成后的玻璃稱為Glass Core，制程涉及TGV(Through-Glass Via)、濕蝕刻(Wet Etching)、AOI光學檢測、鍍膜(Sputtering)及電鍍(Plating)。

首先，來料檢測，制作玻璃通孔(TGV)。TGV 的成孔工藝主要包括噴砂、超聲波鉆孔、濕法刻蝕、深反應離子刻蝕、光敏刻蝕、激光刻蝕、激光誘導深度刻蝕以及聚焦放電成孔等。

（3）通過濕法腐蝕和CMP等方法去除表面多余的銅。

( a ) 電鍍填充盲玻璃孔和 ( b、c ) 電鍍填充 TGV的橫截面 SEM 照片。

薄膜濺鍍制程是一種于真空環境下利用電漿源將金屬（包含純金屬與合金）或非金屬材料（例如：硅化物、碳化物、氮化物、氧化物）覆蓋在待鍍物上，進而形成均勻薄膜的技術。通常是于電極板兩端通施以電壓差而產生電場，進而使制程氣體（例如氬氣）解離形成電漿態并轟擊靶材，再以物理氣相沉積（Physical Vapor Deposition，PVD）的機制使靶材上的材料均勻附著于待鍍物而的表面而形成薄膜的工藝。

在玻璃基板TVG技術工藝中，為了提高玻璃基板與金屬布線材料的結合力，在玻璃基板的表面濺射一層鈦銅種子層，首先在玻璃基板上濺射一層鈦層，由于鈦的導電性比銅差太多，為了同時保證結合力及高導電性，通常的鈦層只有幾十個納米的厚度，為了減少鈦層鈍化及增強鈦銅種子層的導電性，再在鈦層上濺射一層銅層。在這一工序中就要使用到薄膜濺鍍設備，如PVD鍍膜設備等。

資料來源：微導納米招股書

今天就玻璃基板TVG技術深孔鍍膜這一工序給大家簡單介紹一下各企業的動態，更多歡迎大家補充交流。

官網：https://www.appliedmaterials.com/

應用材料公司（Applied Materials, Inc.）是全球最大的半導體設備和服務供應商。應用材料在 PVD 技術開發方面擁有 25 年以上的豐富經驗，其Endura 平臺是當前 PVD 金屬化的業界黃金標準。

圖源：官網

CLUSTERLINE? 200 及其 HIPIMS 加工模塊使得 TGV 及其他高縱橫比特征的金屬化成為可能。公司能夠加工帶有通孔或盲孔（來自 TSV 插層的已知技術）的玻璃晶圓，并根據不同的要求使用不同的通孔形狀（由于通孔形成所用的不同制造方法）。

在玻璃插層的通孔中必須形成足夠厚的附著層和種子層，以便進行電鍍。兩個專用于 HIPIMS 沉積的 PVD 模塊針對此過程進行了優化，一個用于鈦的附著層，一個用于銅的種子層。HIPIMS 是一種脈沖直流過程，使用非常短的功率脈沖，低占空比和非常高的峰值。

2024年9月，Evatec 與 Onto Innovation 合作打造面板級封裝應用卓越中心。

Evatec的面板級CLN600就是針對FOPLP和ICS的PVD設備，具備在玻璃基板上除氣、蝕刻和沉積功能。附著力>10 N/cm，每小時的運行速率為24個面板，從515X510mm到600mm x 600mm。

?圖源：Evatec

官網：http://www.hisemico.com/

Hi semico 用于 PLP TGV ?ECD面板式電鍍設備均采用新型的垂直電鍍法（Vertical Electroplating）與傳統的水平電鍍技術不同，利用立式電鍍槽的結構，通過氣泡上升和液體向下流動產生的渦流使得金屬離子均勻分布到整個表面，從而實現了高精度的電鍍。相比水平電鍍，良率可以上升4%。目前海世高與藥品廠商的研發正在進行中，力將滿鍍后面銅厚度控制在5~10um，515X510mm 玻璃基板電鍍的測試設備可開始提供多方位客戶產品打樣服務。

官網：https://www.uvat.com/

友威科技成立于2002年，集合一群有多年真空經驗的團隊，積極投入真空濺鍍制程技術及鍍膜系統設計及開發，以PVD（濺鍍、蒸鍍、蒸濺鍍）、CVD、干式蝕刻設備 Dry etching技術本位出發，與客戶共同討論開發新應用，共同研究薄膜特性、制程硬件開發、可提供測試樣品、量產系統規劃、自動化設計、并可現有設備改造、功能提升，另提供專業客戶服務團隊可以滿足全方位一條龍的需求。

友威科技針對TGV工藝制程應用包含等離子蝕刻通孔、等離子表面改質、鈦銅種子深層濺鍍、RDL（Descum/Desmear）。

鈦銅種子層鍍膜設備 圖源官網

• 低溫濺鍍制程
• 低產出時間/高產能設計
• 側壁覆蓋率良好
• 薄膜附著力佳

• 載具自動回流系統

官網：https://www.arrayedmaterials.com/

2024年9月矩陣科技完成億元B2輪融資，融得資金主要用于新一代先進封裝PVD量產設備的研發、產能擴充以及補充流動資金等。

矩陣科技目前聚焦于半導體先進封裝的薄道沉積工藝，已掌握國際尖端的磁控測PVD設備關鍵技術，具有整機機臺的設計、生產和交付能力，并自主研發出觀明極系統、面板級封裝基片裝載系統等多項關鍵子系統。

圖源官微

矩陣科技的工業級量產設備DEP600(雙枚葉式先進封裝濺射PVD設備)應用于扇出型面板級封裝中的種子層金屬化，已經獲得數個國內頭部半導體封裝廠商訂單，打破了核心關鍵設備的國際壟斷。

同時，基于DEP600平臺，矩陣科技已經完成用于高深寬比玻璃通孔(TGV)種子層金屬化的PVD設備樣機搭建，正在為多家意向客戶進行打樣測試。

官網：https://www.fsefulin.com/z

在2024 TPCA展會上，東捷科技重點展示「先進玻璃載板制程解決方案」特別是高精度玻璃載板穿孔(TGV)、玻璃雷射切割及3D自動光學檢測技術，東捷科技更結合子公司富臨科技在TGV 種子層(Seed Layer)鍍膜及電漿蝕刻設備方面的領先優勢，進一步提升先進載板線路制程的生產效益與質量，為下一代先進封裝的玻璃基板(Glass Core Substrate, GCS)提供支持。?

官網：https://www.hcvac.com/

廣東匯成真空科技股份有限公司是一家面向全球的真空應用解決方案提供商，研發、生產和銷售光學鍍膜設備、功能性薄膜涂層設備、裝飾涂層設備、卷繞鍍膜設備、汽車零部件鍍膜設備、連續式磁控濺射鍍膜生產線、超高真空系統等真空設備、ALD原子層沉積設備、半導體設備、電子生產設備、光電設備、光伏設備、動力電池設備及產品相關配件的國家高新技術企業。

HCVAC克服因深徑比過大導致膜層連續性差難題，自主研發PVD深孔解決方案，在孔徑中50um,深徑比10:1的孔內實現全覆蓋鍍膜，膜層結合力好。

官網：https://www.naura.com/

北方華創緊跟產業發展步伐，依托深厚的立式爐裝備技術積累，研發推出3款12英寸立式爐原子層沉積設備，進入客戶端驗證，且實現大規模量產。北方華創經過多年的技術創新及產業化驗證，已實現立式氧化/退火爐，立式LPCVD和立式ALD系列設備全面布局，并預計在今年下半年推出立式爐原子層沉積設備的其他DEMAX系列產品。

官網：https://www.amec-inc.com/

中微開發的等離子體刻蝕設備和化學薄膜設備是制造各種微觀器件的關鍵設備，可加工微米級和納米級的各種器件。

中微公司在MOCVD領域有非常深厚的技術積累。公司于2013年發布了第一代MOCVD設備 PRISMO D-BLUE?，由于其較高的靈活性和生產效率、優異的性能以及簡便易行的設備維護，中微的MOCVD設備快速獲得了客戶的認可和信任。

2016年，中微發布了其第二代MOCVD設備 PRISMO A7?。在 PRISMO D-BLUE的基礎上，PRISMO A7增加了一些新的特征，以進一步提升生產效率和加工性能。該設備已應用于國內眾多領先的LED生產線。

中微具有自主知識產權的MOCVD設備PRISMO HiT3?，是適用于高質量氮化鋁和高鋁組分材料生長的關鍵設備。

官網：https://www.leadmicro.com/

江蘇微導納米科技股份有限公司成立于2015年12月，是一家面向全球的半導體、泛半導體高端微納裝備制造商。公司形成了以原子層沉積（ALD）技術為核心，CVD等多種真空薄膜技術梯次發展的產品體系，專注于先進微米級、納米級薄膜設備的研發、生產與應用。公司業務涵蓋集成電路、光伏、LED，及MEMS 等泛半導體相關領域，以及新能源和柔性電子領域；主要產品為應用于邏輯芯片、存儲芯片、光伏電池、硅基微顯示、化合物半導體和3D封裝等半導體及泛半導體的專用設備和成套技術，以及應用于柔性電子、新一代高效太陽能電池整線的量產解決方案。

官網：https://www.lincotec.com/

凌嘉科技的薄膜濺鍍及電漿蝕刻平臺以干式環保制程為技術核心，除了設備能力能夠滿足客戶的要求，亦能提供客制化的自動化平臺，達到高良率、高產能的最低生產成本（COO）之優勢。在半導體先進封裝領域中，可以提供抗電磁干擾屏蔽濺鍍、扇出型封裝、先進封裝重布線路制程、先進載板及高階PCB線路制程、無導線電鍍金技術、晶背金屬化等解決方案。

凌嘉科技專精于薄膜濺鍍技術，并能以多元且彈性的設備配置方式以適應多元化的加工要求。

官網：https://optorun.sh.cn/

光馳科技（上海）有限公司由日本株式會社光馳投資成立，是一家以高精度鍍膜機的設計與制造為基礎的外商獨資企業。自2011年起，連續被認定為高新技術企業。

光馳科技承擔鍍膜機研發、設計、組裝調試、售后服務。生產用于光通信設備、導光系統中制備各種光學部件的增透膜；各類型濾光片的高精度鍍膜設備；工藝的研究和開發。

官網：https://www.lamresearch.com/

2012年收購薄膜沉積設備商Novellus Systems。

公司產品圍繞刻蝕、薄膜沉積、清洗三大設備領域布局，在刻蝕設備和CVD薄膜沉積設備市場占據領先地位。

在薄膜沉積市場，公司沉積工藝可形成用于制造半導體器件的金屬膜和電解質膜材料層。 ECD 可生成連接集成電路中器件的銅互連；ALD技術以單原子膜形式通過循環反應逐層沉積在基片表面制造薄壁層； CVD技術則通過氣體分子在外部能量作用下發生化學反應并在襯底表面沉積成膜。

官網：https://info.picosun.com/c

Picosun Group 是半導體和其他行業 AGILE ALD?（原子層沉積）薄膜鍍膜技術的領先供應商。

PICOSUN? 產品組合范圍從用于最大 300 mm 晶圓尺寸的全自動、大規模工業批量 ALD 系統到更小規模的研究和試生產工具，特別致力于為高達 200 mm 晶圓市場提供經濟高效的交鑰匙制造解決方案。

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https://www.aibang360.com/m/100235?ref=100042

原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：TGV深孔鍍膜工藝及14家鍍膜設備企業介紹