3DGS 與康寧簽署先進 TGV 形成工藝許可，為數據中心和硅光子學提供異構解決方案上完全集成射頻和數字組件。該公司吸引了眾多風投機構的注意，包括Walden Catalyst Ventures英特爾資本和洛克希德·馬丁，超過6000萬美金的幾輪融資使其能夠大規模生產高性能3D集成無源器件和玻璃基基板。
主要功能包括：
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大批量制造工藝
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使用 CTE 與硅芯片匹配的眼鏡進行靶向
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生產各種 TGV 尺寸、縱橫比和圖案（定制生產就緒）
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Tech Platform 能夠將 RF 和數字組件完全集成到單個異構解決方案中
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見下圖
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