近日，據“企查查”顯示，深圳市羅博威視科技有限公司完成約億元A輪融資，投資方為合肥建投和合肥創新投。此次融資將主要用于華東生產基地的建設以及武漢羅博半導體高端量檢測裝備的國產替代市場化推廣。
據悉，羅博威視成立于2014年，專注于視覺檢測和量測設備的研發與銷售，業務涵蓋消費電子、半導體、顯示面板、新能源汽車等多個領域。公司已成功實現多種尺寸的視覺檢測裝備與整線解決方案的產業化，長期合作伙伴包括華星光電、OPPO、vivo、信維、領益、東尼、立訊精密、京東方、天馬和小天才等國內知名企業，并已進入華為、比亞迪、蘋果、谷歌和Meta等全球知名品牌的供應鏈體系。
自2020年起，羅博威視開始投入半導體高精密光學量檢測關鍵技術及裝備研發，并于2023年成立了武漢羅博半導體科技有限公司。
羅博半導體聚焦于集成電路光學量檢測系統設計與系統集成，圍繞集成電路裝備自主化，開發2D&3D晶圓檢測、泛半導體檢測、晶圓量測等領域高精度機臺，致力成為國內第一梯隊的集成電路裝備技術提供者。
先進封裝晶圓全自動3D量檢測設備
在今年3月21日，羅博威視自主研發的先進封裝晶圓全自動3D量檢測設備在江蘇省蘇州市某大型半導體企業成功完成驗收，該設備在客戶現場已穩定生產使用超1年，累積測試Wafer超10萬片。
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或者復制網址到瀏覽器后，微信注冊報名
https://www.aibang360.com/m/100235?ref=100042
原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：這家先進封裝檢測企業完成億元A輪融資
先進封裝設備類似前道晶圓制造設備，供應商受益先進封測產業增長。隨著先進封裝的發展，Bumping(凸塊)、Flip(倒裝) 、TSV 和 RDL(重布線)等新的連接形式所需要用到的設備也越先進。以長球凸點為例，主要的工藝流程為預清洗、UBM、淀積、光刻、焊料 電鍍、去膠、刻蝕、清洗、檢測等，因此所需要的設備包括清洗機、PVD 設備、光刻機、 刻蝕機、電鍍設備、清洗機等，材料需要包括光刻膠、顯影劑、刻蝕液、清洗液等。為促進行業發展，互通有無，歡迎芯片設計、晶圓制造、裝備、材料等產業鏈上下游加入艾邦半導體先進封裝產業鏈交流群。
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