超越TGV—LPKF 激光誘導(dǎo)深度蝕刻（LIDE）技術(shù)

LIDE 激光誘導(dǎo)深度蝕刻技術(shù) | More than TGV

1.

一步成型：玻璃通孔，盲孔，通槽，盲槽

LIDE加工的第一步是通過單個激光脈沖對玻璃進(jìn)行圖形化。根據(jù)設(shè)計圖形，以激光直寫的方式對玻璃進(jìn)行選擇性激光改性。在第二個工藝步驟中，整片玻璃進(jìn)行各向同性的濕法蝕刻工藝，經(jīng)過激光改性區(qū)域的玻璃材料的蝕刻速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)快于未經(jīng)加工的區(qū)域。這種方式加工可在玻璃上高精度， 無缺陷的進(jìn)行微結(jié)構(gòu)加工， 又兼具成本優(yōu)勢。

LIDE技術(shù)可以實現(xiàn)在一個工藝步驟即可完成各種結(jié)構(gòu)。通過LIDE技術(shù)可以在同一工藝步驟內(nèi)制作各種玻璃微結(jié)構(gòu)，如TGV或盲孔、透切割，盲槽腔體，細(xì)槽以及其他結(jié)構(gòu)。

2.

More Than TGV — 玻璃基MEMS上的應(yīng)用

激光誘導(dǎo)深度蝕刻（LIDE）工藝制造的無缺陷玻璃基微系統(tǒng)在保持原材料高斷裂強(qiáng)度的同時，具備了高“彈性”特征并展示出這種“彈性“ 的高度重復(fù)性。這種性能可以被整合成為諸如彈簧結(jié)構(gòu)，垂直或水平膜結(jié)構(gòu)， 還有驅(qū)動或傳感元件。

? LIDE 加工的玻璃彈簧系統(tǒng)

? 橫截面30 μm × 260 μm的微彈簧結(jié)構(gòu), 整個系統(tǒng)平臺為X-Y-(5 mm × 7 mm)

? 整個X-Y 系統(tǒng)在Z軸的位移極限范圍為4.3mm

? 可重復(fù)性高，斷裂強(qiáng)度約為1GPa。

? 兩片加工了微結(jié)構(gòu)和濺射金屬化薄膜的玻璃晶圓堆疊在一起

? 間隙寬度為5 μm 的梳狀結(jié)構(gòu)

? 壓電共振驅(qū)動光學(xué)反射系統(tǒng)在±3.1° @ 220Hz范圍內(nèi)做面外角偏轉(zhuǎn)

? 光反射區(qū)域表面積7 mm x 7 mm

3.

MORE THAN TGV— 微流控芯片

微流控技術(shù)是MEMS技術(shù)在流體處理方面的一個重要分支。微流控芯片(MicrofluidicChip) 又稱為芯片實驗室(Lab-on-a-Chip)或生物芯片，利用MEMS技術(shù)將一個大型實驗室系統(tǒng)縮微在一個玻璃或塑料基板上，從而復(fù)制復(fù)雜的生物學(xué)和化學(xué)反應(yīng)全過程，快速自動地完成實驗。其特征是在微米級尺度構(gòu)造出容納流體的通道、反應(yīng)室和其它功能部件，操控微米體積的流體在微小空間中的運(yùn)動過程，從而構(gòu)建完整的化學(xué)或生物實驗室。

4.

More Than TGV— 量子技術(shù)

5.

More Than TGV— 光纖陣列

關(guān)于更多LIDE技術(shù)最新進(jìn)展與應(yīng)用，誠邀各位蒞臨LPKF展位233指導(dǎo)交流。