原文始發(fā)于微信公眾號（源卓微納）：源卓微納突破高端封裝應(yīng)用丨新一代光刻機(jī)助力玻璃基板制造邁入新紀(jì)元
先進(jìn)封裝設(shè)備類似前道晶圓制造設(shè)備，供應(yīng)商受益先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)增長。隨著先進(jìn)封裝的發(fā)展，Bumping(凸塊)、Flip(倒裝) 、TSV 和 RDL(重布線)等新的連接形式所需要用到的設(shè)備也越先進(jìn)。以長球凸點(diǎn)為例，主要的工藝流程為預(yù)清洗、UBM、淀積、光刻、焊料 電鍍、去膠、刻蝕、清洗、檢測等，因此所需要的設(shè)備包括清洗機(jī)、PVD 設(shè)備、光刻機(jī)、 刻蝕機(jī)、電鍍設(shè)備、清洗機(jī)等，材料需要包括光刻膠、顯影劑、刻蝕液、清洗液等。為促進(jìn)行業(yè)發(fā)展，互通有無，歡迎芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、裝備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈上下游加入艾邦半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈交流群。
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