The 4th Power Semiconductor Industry Forum 2025
The 4th Power Semiconductor Devices Industry Forum
Si SiC GaN
2025年6月
華東
Background
Semiconductor power devices, also known as power electronic devices, are semiconductor devices centered on electric energy conversion. They regulate current and voltage to enable the transformation and distribution of electric energy within systems, delivering adjusted electric power to corresponding end-users and providing fundamental support for system operations.
Translation: Diagram of the Semiconductor Power Devices Industry Chain, sourced from the Shangyang Tong prospectus.
Translation: The upstream of the semiconductor power device industry chain mainly involves the supply of raw materials and equipment, including the supply of wafers, lithography machines, lead frames, wide bandgap materials, and other auxiliary materials. The midstream mainly consists of the research and development, design, manufacturing, and packaging and testing of semiconductor power devices. The downstream application markets cover different fields, including new energy charging piles, photovoltaic energy storage, rail transportation, new energy vehicles, data centers, servers and communication power supplies, industrial control automation, and consumer electronics.
Translation: Diagram of Semiconductor Device Applications, sourced from Infineon.
Translation: Although different application fields and scenarios have varying performance requirements for semiconductor power devices, all are evolving towards higher power density, miniaturization, higher efficiency, lower energy consumption, and higher reliability. In order to meet the differentiated application needs of power semiconductor devices, it is often necessary to continuously optimize device performance through new materials, new structures, new packaging, and intelligence, among other key technologies.
▲Si、SiC、GaN性能比較,圖源網絡
自20世紀50年代以來,硅(Si)一直是半導體的主要材料。目前,硅器件的發展已經十分成熟,Si基IGBT器件憑借其優異的性能得到了廣泛應用,在過去的30年內不斷地更新換代,不斷有新的器件結構被提出,目前主流產品可分為7代。盡管如此,受限于硅材料特性的限制,硅器件的發展空間已經較為有限。近年來,碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等寬禁帶半導體材料快速發展,在部分應用場合替代Si材料,例如碳化硅功率器件加速“上車”,越來越多的新能源新車型導入了碳化硅技術,搭載碳化硅的新車型密集發布;同時在手機快充領域風生水起的氮化鎵在車用場景的應用持續取得進展,被用于座艙內快充、車載激光雷達等,未來有望應用在新能源汽車車載充電器、DC/DC轉換器、牽引驅動或電機控制等領域。
(往屆精彩瞬間視頻)
Translation: As the application fields of power semiconductor devices continue to expand, the performance requirements for these devices are also becoming increasingly demanding. Therefore, the development of new packaging technologies is necessary to enhance the performance of power semiconductor devices. These include innovations in copper (or aluminum) ceramic substrates, heat dissipation substrates, encapsulation materials, and casing materials, as well as key technologies such as ultrasonic bonding, large-area silver sintering, and copper interconnects.
艾邦將于2025年6月在華東舉辦第四屆功率半導體產業論壇,本論壇旨在匯聚功率半導體器件(Si/SiC/GaN)行業的專家、學者和企業代表,深入探討功率半導體器件的發展現狀、技術挑戰以及未來趨勢。通過交流與合作,推動行業技術創新,促進半導體功率器件在各個應用領域的廣泛應用。
Translation: Conference Topics
序號 |
Provisional agenda |
To invite |
1 |
車規功率半導體器件應用現狀與趨勢 |
擬邀請模塊/汽車企業/高校研究所 |
2 |
碳化硅(SiC)在新能源汽車電機驅動系統中的應用 |
擬邀請模塊/汽車企業/高校研究所 |
3 |
電動汽車電機控制器的發展 |
擬邀請模塊/汽車企業/高校研究所 |
4 |
面向光伏儲能系統應用的功率模塊 |
擬邀請模塊/光伏儲能企業/高校研究所 |
5 |
IPM 智能功率模塊的設計與應用 |
擬邀請IPM企業/高校研究所 |
6 |
氧化鎵(GaN)功率器件的研究進展 |
擬邀請GaN企業/汽車企業/高校研究所 |
7 |
氮化鎵功率器件在汽車領域的機遇 |
擬邀請GaN企業/高校研究所 |
8 |
溝槽型SiC MOSEET器件研制及應用進展 |
擬邀請SiC企業/高校研究所 |
9 |
高功率密度SiC功率模塊設計與開發 |
擬邀請SiC模塊企業/高校研究所 |
10 |
碳化硅(SiC)功率模塊關鍵技術研究 |
擬邀請SiC模塊企業/高校研究所 |
11 |
IGBT器件新結構研究 |
擬邀請IGBT企業/高校研究所 |
12 |
車規級功率器件的封裝技術及可靠性研究進展 |
擬邀請模塊企業/高校研究所 |
13 |
功率模塊焊接工藝技術進展 |
擬邀請工藝/模塊企業/高校研究所 |
14 |
碳化硅功率模塊大面積銀燒結工藝技術進展 |
擬邀請材料/模塊企業/高校研究所 |
15 |
高性能功率模塊銅互聯技術研究進展 |
擬邀請材料/模塊企業/高校研究所 |
16 |
功率半導體器件高效熱管理技術研究進展 |
擬邀請熱管理企業/高校研究所 |
17 |
功率模塊用AMB氮化硅陶瓷覆銅基板 |
擬邀請載板企業/高校研究所 |
18 |
功率端子超聲焊接工藝技術 |
擬邀請超聲技術企業/高校研究所 |
19 |
功率半導體模塊的無損檢測解決方案 |
擬邀請檢測企業/高校研究所 |
20 |
功率半導體器件自動化生產解決方案 |
擬邀請自動化企業/高校研究所 |
Translation: More related topics are being collected. For speeches and sponsorships, please contact Ms. Zhang: 13418617872 (also WeChat).
往屆演講嘉賓風采
Translation: Previous sponsors and supporting organizations
擬邀請企業
● 主機廠
自主品牌:比亞迪、北汽、奇瑞、江淮、一汽、上汽、廣汽、吉利、長安、長城、東風、紅旗...
新勢力:蔚來、愛馳、寶能(觀致)、理想汽車、天際、小鵬、合眾...
● 風力發電機
上海電機廠、中車株洲電機、中車永濟電機、東方電機、東風電機、湘電股份、蘭州電機、哈爾濱電機廠、淄博牽引電機、大連天元電機、南京汽輪電機、朗高電機、蜂鳥電機...
● 變頻家電
格力電器、美的集團、海爾智家、海信、新寶股份、石頭科技、松下...
● 工業控制
匯川技術、施耐德、 西門子、霍尼韋爾...
●IDM企業
英飛凌、意法半導體、瑞薩電子、羅姆、士蘭微、華潤微電子、三安集成、中電科55所、比亞迪半導體、時代電氣、泰科天潤、三菱電機、富士電機、揚杰科技、希爾電子、基本半導體、瑞能半導體、中科君芯、世紀金光…
●功率半導體器件企業
日立、賽米控丹佛斯、斯達半導、上汽英飛凌、宏微科技、東海半導體、新潔能、華微電子、銀茂微電子、中能微電子、芯能半導體、科達半導體、芯聚能、尚陽通、紫光微電子、安建科技、浦巒半導體、晶能微電子、達新半導體、翠展微電子、森未科技、利普思、華太、天毅半導體、芯派科技、云潼科技、北一半導體、臺芯科技、麥思浦、海思邁、智新半導體、青島佳恩、振華永光、平偉實業、南京晟芯半導體、安達半導體、上海陸芯、賽晶科技、意發功率半導體、深華穎、臺基股份、真茂佳半導體、泰昕、阿基米德半導體、重慶平創、功成半導體、新電元工業、安森美、電裝、元山電子、芯塔電子、聯合電子、芯聚能、芯動半導體、清純半導體、ABB...
● 晶圓代工
華虹半導體、積塔半導體、中芯集成、方正微電子、華潤華晶、芯粵能、漢磊科技、YPT、Clas-SiC...
● 襯底及外延
Resonac、Wolfspeed、Norstel、SiCrystal、Coherent高意、住友電工、SK Siltron、天岳先進、天科合達、三安集成、山西爍科、晶格、露笑科技、重投天科、合盛新材、希科半導體、天域半導體、普興電子、瀚天天成、超芯星、晶盛機電、東尼、世紀金芯、山西天成、粵海金半導體、同光股份…
● 材料
清洗劑:ZESTRON、INVENTEC、KYZEN、深圳鯤鵬精密、杰川電子、特比思、吉致電子…
● 設備
電鍍:昆山東威、海里表面、億鴻工業…
報名方式
收費標準
付款時間 | 1-2個人 | 3個人及以上 |
2025年4月前 | 2600/人 | 2500/人 |
2025年5月前 | 2700/人 | 2600/人 |
2025年6月前 |
2800/人 |
2700/人 |
現場付款 |
3000/人 | 2800/人 |
聯系方式
或者復制網址到瀏覽器后,微信注冊報名:
https://www.aibang360.com/m/100230?ref=172672
贊助方案
原文始發于微信公眾號(艾邦半導體網):【邀請函】2025年第四屆功率半導體產業論壇(2025年6月 華東)
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