限時免費領取！2024年氮化鋁陶瓷基板行業報告.PDF

氮化鋁陶瓷基板是以氮化鋁陶瓷為主要原材料制造而成的基板，具有導熱效率高、力學性能好、耐腐蝕、電性能優、可焊接等特點，是理想的大規模集成電路散熱基板和封裝材料，近年來備受關注。

為讓大家更加了解國內外氮化鋁陶瓷基板企業，艾邦為大家更新了2024年氮化鋁陶瓷基板行業報告，內容包括氮化鋁陶瓷概述、氮化鋁陶瓷基板的制備、特點、應用，國內氮化鋁陶瓷基板企業、產品情況、投融資情況，以及國外氮化鋁陶瓷基板企業等信息，近 60 頁 PPT。下拉查看領取方式??

報告部分內容：

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(免費領取時間截止至艾邦11月22-23日石家莊陶瓷封裝產業論壇開始前)

第二屆陶瓷封裝產業論壇

The 2nd Ceramic Packages Industry Forum

2024年11月22-23日

河北·石家莊

河北翠屏山迎賓館

HeBei Cuipingshan Guesthouse

地址：石家莊市鹿泉區迎賓館街8號

一、會議議程

會議簽到
11月21日	14:00-18:00	會議簽到
11月22日	07:30-08:45	會議簽到
會議報告
大會主席兼報告嘉賓主持人：周水杉研究員中國電子科技集團公司第13研究所
11月22日
時間	演講主題	演講嘉賓
08:45-09:00	開場	艾邦創始人江耀貴
09:00-09:30	系統級封裝（SiP）用陶瓷基板技術研發與產業化	華中科技大學教授/武漢利之達科技創始人陳明祥
09:30-10:00	超快激光AOD技術顛覆HTCC/LTCC精密鉆孔	德中(天津)技術戰略發展與市場總監張卓
10:00-10:30	茶歇
10:30-11:00	厚薄膜混合型HTCC工藝技術的開發	六方鈺成董事長劉志輝
11:00-11:30	高可靠封裝的機遇與挑戰	睿芯峰副總經理陳陶
11:30-12:00	電子封裝陶瓷基板流延成型工藝及裝備	河北東方泰陽總經理吳昂
12:00-13:30	午餐
13:30-14:00	基于陶瓷材料在半導體器件封裝技術領域的應用	北京大學東莞光電研究院鄭小平研究員/項目總監
14:00-14:30	B-Stage膠與芯片等溫空腔封裝工藝設備及其特點	佛大華康高級工程師劉榮富
14:30-15:00	薄膜技術在電子封裝中的應用	七星華創微電子工程師任凱
15:00-15:30	Ceramic seed layer metallization 陶瓷種子層金屬化工藝技術	友威科技經理林忠炫
15:30-16:00	茶歇
16:00-16:30	無鉛玻璃漿料在陶瓷和半導體封接中的應用	上海越融科技總經理崔煒博士
16:30-17:00	高性能氮化硅陶瓷產業技術和應用發展現狀	中材高新氮化物陶瓷首席專家張偉儒
17:00-17:30	信諾超分散劑在粉體材料納米化及氮化硅陶瓷漿料中的應用	嘉智信諾董事長陳永康
17:30-18:00	高品質氮化硅粉體燃燒合成技術新進展	中國科學院理化技術研究所/中科新瓷高級工程師/總經理楊增朝
18:00-21:00	答謝晚宴
11月23日
時間	演講主題	演講嘉賓
09:00-09:30	傳感器技術的發展及陶瓷封裝的應用趨勢	鄭州中科集成電路與系統應用研究院先進封測中心主管周繼瑞
09:30-10:00	鈣鈦礦型鐵電介質陶瓷開發及應用	電子科技大學唐斌教授
10:00-10:30	陶瓷材料的玻璃連接工藝及機理研究	長春工業大學副院長朱巍巍
10:30-11:00	封接玻璃粉的開發與應用	天力創項目經理于洪林
11:00-11:30	集成電路陶瓷封裝外殼仿真設計	電子科技大學研究員邢孟江
11:30-12:00	高可靠陶瓷封裝失效案例分析與警示	上海航天技術基礎所專業主任師趙立有
12:00-13:30	午餐