-
本次合作旨在大幅提升成本及能源效率,改善駕駛體驗并提高車輛續(xù)航里程
-
雙方簽署了PROFET?動力開關和碳化硅CoolSiC?半導體的供貨和產能預訂協(xié)議
-
英飛凌已準備好其可擴展性產能,以滿足汽車行業(yè)對半導體解決方案的市場需求
(荷蘭阿姆斯特丹和德國慕尼黑——2024年11月7日)Stellantis集團和英飛凌科技股份公司(下稱“英飛凌”)宣布,雙方將聯(lián)合開發(fā)Stellantis集團旗下電動汽車的動力架構,以支持Stellantis集團為所有人提供環(huán)保、安全和價格合理的出行方式的愿景。
兩家公司已經簽署了主要的供應和產能協(xié)議,這些協(xié)議將為合作開發(fā)下一代動力架構奠定基礎,包括:
英飛凌的PROFET?智能動力開關將取代傳統(tǒng)保險絲,減少線束的布置,并使Stellantis集團成為首批實施智能動力網絡管理的汽車制造商之一。
碳化硅(SiC)半導體將支持Stellantis集團標準化其動力模塊的已有進展,并在降低成本的同時提升電動汽車的性能和效率。
針對第一代STLA Brain區(qū)域架構的AURIX?微控制器。
?
此外,Stellantis集團和英飛凌也正擴大合作并開展了聯(lián)合動力實驗室,以定義下一代可擴展且能裝備于Stellantis旗下高度智能車型的智能動力架構。
Stellantis集團首席采購和供應商質量執(zhí)行副總裁畢高誠(Maxime Picat)表示:“正如在我們的Dare Forward 2030戰(zhàn)略規(guī)劃中所述,我們正確保關鍵半導體的供應解決方案,以便繼續(xù)向電氣化未來轉型,并利用創(chuàng)新的電子電器架構為我們的下一代平臺提供支持?!?/span>
英飛凌汽車部門總裁Peter Schiefer表示:“英飛凌目前正與Stellantis集團構建合作與創(chuàng)新型伙伴關系。作為全球領先的汽車半導體供應商,我們提供從產品到系統(tǒng)端的專業(yè)知識和可靠的電子產品。我們的半導體推動了出行領域的脫碳和數(shù)字化,它們提高了汽車的效率,并實現(xiàn)了軟件定義架構,從而顯著提升了用戶體驗?!?/span>
憑借位于馬來西亞Kulim的全球最具成本競爭力的碳化硅晶圓廠,即將在德國德累斯頓(Dresden)投產的300毫米“智能動力晶圓廠”,與臺積電及其合作伙伴ESMC的合資企業(yè),以及與代工合作伙伴達成的供應協(xié)議,英飛凌可充分滿足市場對汽車半導體解決方案的需求。據市場研究公司TechInsights的調研,英飛凌是全球第一大汽車微控制器供應商,占有全球汽車微控制器市場約29%的份額。1
原文始發(fā)于微信公眾號(Stellantis集團):英飛凌與Stellantis集團攜手推動下一代汽車架構在動力轉換和動力分配領域的創(chuàng)新