【首輪融資成功】晶馳機(jī)電完成數(shù)千萬首輪融資，深度布局三代、四代先進(jìn)半導(dǎo)體裝備！

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SUMMARY

近日，杭州晶馳機(jī)電科技有限公司（以下簡稱“晶馳機(jī)電”）宣布，公司完成數(shù)千萬首輪融資，由河北正茂產(chǎn)業(yè)投資有限公司（正定縣政府產(chǎn)業(yè)投資基金）領(lǐng)投。

本次融資將有助于推動公司在第三代、第四代半導(dǎo)體材料裝備的研發(fā)和市場推廣，進(jìn)一步保持技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，提升公司在我國第三代、第四代半導(dǎo)體裝備行業(yè)競爭力，加速推動我國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)程。

在此基礎(chǔ)上，公司將不斷完善自身的組織架構(gòu)和提高產(chǎn)品質(zhì)量，致力于為客戶提供更優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品與個性化解決方案，滿足客戶的需求。

晶馳機(jī)電總經(jīng)理郭森在接受采訪時表示：“本次融資是公司發(fā)展歷程中的一個重要里程碑。資金的注入將使我們能夠加大研發(fā)投入，擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，提高產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)水平。我們將繼續(xù)堅(jiān)持自主創(chuàng)新，不斷探索先進(jìn)半導(dǎo)體裝備的新技術(shù)，力爭在未來幾年內(nèi)成為我國三代、四代半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)?！?/p>

圖2：水平雙腔碳化硅外延設(shè)備

杭州晶馳機(jī)電科技有限公司成立于2021年7月，公司總部與研發(fā)中心位于杭州市浙江大學(xué)杭州國際科創(chuàng)中心。公司于2022年評為杭州蕭山區(qū)“5213”高層次人才項(xiàng)目。

公司致力于解決我國先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)卡脖子問題，提升國內(nèi)先進(jìn)材料制造能力，實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。

公司專注于碳化硅、金剛石、氮化鋁等第三、四代半導(dǎo)體材料裝備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和應(yīng)用推廣。

圖3：單腔立式碳化硅外延設(shè)備

公司主要產(chǎn)品有：六英寸和八英寸碳化硅外延設(shè)備（LPCVD法）、金剛石單晶生長及外延設(shè)備（MPCVD法）、氮化鋁晶體生長設(shè)備（PVT法）、碳化硅粉料合成設(shè)備、碳化硅晶錠及晶片退火設(shè)備和碳化硅晶片氧化設(shè)備。公司在第三代、第四代半導(dǎo)體材料裝備方面產(chǎn)品線豐富，具備提供整套材料制造解決方案的能力。

公司分別與浙江大學(xué)、杭州電子科技大學(xué)共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，擁有一支由中國科學(xué)院院士及多名教授專家領(lǐng)銜的技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，具有國內(nèi)一流的自主研發(fā)創(chuàng)新能力。公司擁有15項(xiàng)已授權(quán)及在申請專利，預(yù)計每年新增10余項(xiàng)技術(shù)專利。

圖4：915MHZ微波等離子體沉積系統(tǒng)（裂縫天線耦合）

公司將實(shí)行利基戰(zhàn)略，聚焦目標(biāo)市場，以碳化硅系列設(shè)備、金剛石系列設(shè)備、氮化鋁設(shè)備為產(chǎn)品核心，爭取在細(xì)分領(lǐng)域做到國內(nèi)市場第一，成為行業(yè)的隱形冠軍。

公司也將加強(qiáng)產(chǎn)品的前瞻性與迭代研發(fā)，技術(shù)創(chuàng)新，形成三代、四代半導(dǎo)體材料設(shè)備系列產(chǎn)品線。

同時，公司致力于打造一流管理團(tuán)隊(duì)，規(guī)范經(jīng)營，積極引進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)知名產(chǎn)業(yè)資本與社會資本，接軌資本市場，力爭在國內(nèi)第三、四代半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域做強(qiáng)做大。

圖5：蝶形腔微波等離子體沉積系統(tǒng)

未來，公司將以“成為全球先進(jìn)材料制造裝備引領(lǐng)者”為愿景，以解決國外對我國半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)卡脖子問題，提升中國先進(jìn)材料制造能力，填補(bǔ)國內(nèi)空白，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代進(jìn)口的偉大使命。