博眾精工牽頭半導體創新聯合體 助力蘇州創新聯合體發展

近日，蘇州市科技局正式公布了2024年度蘇州市創新聯合體名單，其中，由博眾精工牽頭的“蘇州市半導體2.5D/3D封裝關鍵技術及核心裝備創新聯合體”脫穎而出，被納入指令性立項項目清單，標志著該項目在推動半導體產業技術創新與自主可控方面獲得進一步認可。

此次入選的“蘇州市半導體2.5D/3D封裝關鍵技術及核心裝備創新聯合體”，由博眾精工科技股份有限公司作為核心力量，攜手蘇州大學、哈爾濱工業大學等12家企事業單位共同組建。該聯合體聚焦于半導體封裝測試領域的核心部件自主研發，旨在通過跨學科、跨領域的協同創新，構建國內領先的半導體2.5D/3D封裝設備關鍵技術平臺，為破解國外技術壟斷、提升我國高端裝備制造業競爭力貢獻力量。

博眾精工作為國內領先的智能制造解決方案提供商之一，在半導體裝備制造領域擁有深厚的技術積累和豐富的市場經驗，公司持續進行創新研發，在高速高精度貼裝、AOI檢測兩個技術領域不斷深耕，主要致力于研發、生產、銷售高精度固晶及共晶設備，以及AOI光學檢測設備。此次牽頭成立創新聯合體，將有效整合產業鏈上下游資源，促進產學研深度融合，為半導體封裝測試領域的技術創新和產業升級提供有力支撐。

蘇州市作為全國重要的科技創新高地，近年來不斷加大對創新聯合體的支持力度，推動創新要素實現空間上集聚、行動上協同。此次博眾精工牽頭的半導體項目成功入選蘇州市創新聯合體指令性立項項目清單，不僅是對博眾精工及聯合體成員單位技術實力和創新能力的高度認可，也是蘇州市加快構建以企業為主體、市場為導向、產學研深度融合的技術創新體系的重要舉措。

未來，隨著項目的深入實施和持續推進，蘇州市半導體2.5D/3D封裝關鍵技術及核心裝備創新聯合體將持續為推動我國半導體封裝測試領域的技術創新和產業升級，為我國高端裝備制造業的發展注入新的動力。