和研半導體精密劃切設備研發及產業基地（一期）：25年上半年投產！

踏入沈陽半導體精密劃切設備研發及產業基地（一期）項目工地大門，塔吊林立。一期一共包括六個施工單體，目前基本全部封頂了。

這個項目，是沈陽和研科技股份有限公司在沈北新區投資布局的重點項目。該項目于2023年7月摘牌，計劃投資3.2億元，占地87畝，分兩期建設，其中一期項目占地約67畝、建筑面積3.4萬平方米，主要建設生產廠房、研發辦公樓及附屬配套設施。

按照計劃，項目一期將在2025年上半年建成投產，未來將主要生產精密劃片機、切割分選一體機等設備，實現對半導體切割設備的技術研發升級，提高產品規模化生產能力。

項目投產后，將有效吸引半導體產業鏈上下游企業加速集聚，為沈北地區半導體等戰略性新興產業發展起到重要作用，為地區經濟發展貢獻新的增長點。

作為國內半導體專用設備研發制造領軍企業，和研科技自主研發的DS系列精密劃片機突破了高穩定性機芯結構設計及加工裝配技術等7項核心關鍵技術，已達到國內領先、國際先進水平。企業先后榮獲高新技術企業、省級瞪羚企業、國家級專精特新“小巨人”企業、省級制造業單項冠軍等稱號，累計授權發明專利72項、實用新型專利29項、外觀設計專利5項，軟件著作權17項。

值得一提的是，和研科技為全省集成電路產業發展作出了突出貢獻，研發出全省首臺12英寸高精度全自動精密劃片機，實現了對國外壟斷產品的國產化替代，推動了精密磨劃設備的國產化進程。