固晶機按照精度等級分為：超高精度設備、中高精度設備、低精度設備。
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超高精度固晶機，精度可做到±3~5μm以內；
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中高精度固晶機，精度約在±25μm范圍，UPH約在15~20K；
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國產IC固晶機的普遍精度±25μm以上，UPH在12-15K。
提供的固晶設備支持：
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芯片粘接和倒裝芯片鍵合 -
高速點膠系統和定制解決方案
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TO系列軟焊料固晶機
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共晶固晶機
為促進行業發展，互通有無，歡迎芯片設計、晶圓制造、裝備、材料等產業鏈上下游加入艾邦半導體先進封裝產業鏈交流群。
艾邦將于8月28-29日舉辦第六屆精密陶瓷暨功率半導體產業鏈展覽會，屆時同期將舉辦《功率半導體產業論壇》，歡迎各位行業朋友積極參與。
深圳國際會展中心7號館
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序號 |
演講主題 |
演講企業/單位 |
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1 |
超聲波掃描顯微鏡在功率器件封裝領域的應用技術 |
津上智造 |
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2 |
大尺寸碳化硅晶片精密研磨拋光技術 |
晶澤宇半導體 |
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3 |
功率模塊用陶瓷覆銅板國產化進程 |
江豐同芯 |
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4 |
第三代功率半導體封裝用AMB陶瓷覆銅基板的研究與進展 |
北京科技大學/北京漠石 教授 楊會生 |
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5 |
國產光刻機在分立器件的應用 |
四元數半導體 項目總監 趙劍 |
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原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：一文了解半導體封測設備固晶機
一顆芯片的制造工藝非常復雜，需經過幾千道工序，加工的每個階段都面臨難點。歡迎加入艾邦半導體產業微信群：
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先進封裝設備類似前道晶圓制造設備，供應商受益先進封測產業增長。隨著先進封裝的發展，Bumping(凸塊)、Flip(倒裝) 、TSV 和 RDL(重布線)等新的連接形式所需要用到的設備也越先進。以長球凸點為例，主要的工藝流程為預清洗、UBM、淀積、光刻、焊料 電鍍、去膠、刻蝕、清洗、檢測等，因此所需要的設備包括清洗機、PVD 設備、光刻機、 刻蝕機、電鍍設備、清洗機等，材料需要包括光刻膠、顯影劑、刻蝕液、清洗液等。為促進行業發展，互通有無，歡迎芯片設計、晶圓制造、裝備、材料等產業鏈上下游加入艾邦半導體先進封裝產業鏈交流群。
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