德加電子：專業提供高導熱IMS金屬基基板

浙江德加電子科技有限公司成立于2018年10月，公司前身是杭州德加電子科技有限公司（2010年成立），公司位于九省通衢之地，山清水秀的浙江衢州江郎山腳下，是一家專業生產金屬基電路板的制造商。

設計服務領域有汽車車燈、工業變頻器、逆變焊機、IGBT、電控、儲能、逆變焊機、新能源汽車；德加電子擁有PCB行業30年以上制造經驗，已成長為華東地區最具競爭力的金屬基電路板生產商，以及高導熱散熱金屬基板設計制造與服務供應商。

公司主營產品高導熱散熱金屬基IMS系列基板，克服了現有模塊陶瓷基板不易安裝和空洞率高的缺點，高導熱IMS功率半導體封裝產品優勢在于簡化封裝工藝，優化線路布局，高集成應用。

高導熱IMS基板在功率模塊上的定位

高導熱IMS基板在功率模塊上的定位

高導熱IMS基板市場定位封裝產品(以電壓功率區分)

德加電子：專業提供高導熱IMS金屬基基板

DBC/AMB與高導熱IMS基板封裝供應情況

德加電子：專業提供高導熱IMS金屬基基板

高導熱IMS基板對比DBC傳統封裝的優勢

1. 根本上解決了集成器件2次焊接對于回流焊的污染，減少封裝工藝；

2. 優化布線能力，可任意布線，減少Bonding打線工藝，可高度集成化；

3. 提高公差能力，對于PIM+Size的產品，IMS方案可降低封裝工藝公差；

4. 降低弧度公差，沒有二次焊接焊料拉扯，降低弧度公差；

5. 成本優化根據不同功率搭配不同厚度絕緣層，同時搭配鋁/銅，減少封裝工藝，系統降低封裝成本；

高導熱IMS基板在功率模塊上的應用

隨著IMS絕緣層導熱能力的不斷提升，已經可以滿足替代部分DBC/AMB陶瓷基板的熱阻需求，高導熱IMS基板優化了傳統的DBC/AMB陶瓷基板的封裝工藝，提升了功率模塊的產品能力。

德加電子：專業提供高導熱IMS金屬基基板

德加提供各種系列高導熱IMS金屬基基板，耐冷熱循環性能優，性價比高，是DBC可行替代方案。

德加推行“自強不息，厚德載物；傳遞價值，成就你我”的經營理念，經過整個團隊的不懈努力，先后通過了IATF16949、ISO14001、UL（E344718）等一系列認證。并與諸多世界知名企業客戶和供應商建立了緊密可靠的合作伙伴關系，致力于實現合作伙伴和社會利益共贏。

官網：www.pcbdj.com??

7月5日，浙江德加電子科技有限公司將贊助出席第三屆功率半導體IGBT/SiC產業論壇，并進行展臺展示，敬請期待！

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第三屆功率半導體IGBT/SiC產業論壇

2024年7月5日星期五
蘇州 · 日航酒店
江蘇省蘇州市虎丘區長江路 368 號

一、會議議程

時間安排	Topic	演講單位
08:45-09:00	開場致辭	艾邦創始人江耀貴
09:00-09:30	碳化硅模塊賦能電驅系統的低碳化	賽米控丹佛斯產品市場經理趙滿員
09:30-10:00	電動汽車功率模塊開發和應用	智新半導體研發經理王民
10:00-10:30	茶歇
10:30-11:00	散熱片表面處理解決方案	麥德美樂思亞洲產品經理董培
11:00-11:30	數字孿生精益設計在IGBT芯片封裝和器件結構-散熱-熱機研發設計中應用	上海及瑞工業設計總經理王苓
11:30-12:00	碳化硅SiC功率半導體模塊測試挑戰及應對	普賽斯儀表副總經理王承
12:00-13:30	午餐
13:30-14:00	碳化硅功率模塊封裝關鍵技術	熾芯微董事長/總經理朱正宇
14:00-14:30	功率半導體封裝用關鍵設備及核心技術	恒力裝備技術研發總監劉斌博士
14:30-15:00	SiC高功率模塊耐熱封裝燒結材料體系化及新工藝技術	哈爾濱理工大學教授劉洋
15:00-15:30	SiC材料生長與器件加工過程中的應力問題	中國科學院蘇州納米所加工平臺副研究員張璇
15:30-16:00	茶歇
16:00-16:30	碳化硅單晶襯底材料發展淺析	爍科晶體總經理助理馬康夫
16:30-17:00	大尺寸碳化硅晶體切割工藝分析	連強半導體半導體線切事業部總經理吳福文
17:00-17:30	激光技術在碳化硅材料加工中的應用	大族半導體技術總監巫禮杰
17:30-18:00	面向碳化硅功率器件的高溫注入量產解決方案	愛發科研究員王鶴鳴
18:00-18:30	超快激光技術在碳化硅加工、切割與退火中的應用	武漢理工大學武漢理工大學教授王學文
19:00-20:30	晚宴