頎中科技合肥研發中心正式揭牌啟用

6月18日，頎中科技成立20周年暨合肥研發中心啟用活動成功舉辦。頎中科技合肥研發中心率先引進國內首批全自動金電鍍機機臺、國產頂尖SEM分析設備等，具備從材料到設備全鏈條國產化的基礎條件。未來，將以客戶市場需求為導向，以自主知識產權與核心技術研發為核心，加快推進顯示驅動芯片金凸塊制造、后段先進封測以及相關智能制造領域的工藝創新和新產品研發，為合肥集成電路產業發展作出更大貢獻。

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現場，頎中科技與合肥工業大學微電子學院達成了戰略合作，雙方將充分整合各自優勢資源，加快推進關鍵基礎性技術創新、前沿引領技術創新成果轉化和產業化。此外，雙方還將通過產教融合、校企合作等多種模式，努力建成新一代電子信息技術人才培養、科學研究與產學研用一體化基地。

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作為先進封測領域的領軍企業，頎中科技始終專注于集成電路高端先進封裝測試服務，憑借在顯示驅動芯片封測領域的卓越表現，不僅成為境內規模最大、全球第三的顯示驅動芯片封測廠商，還在電源管理芯片和射頻前端芯片等非顯示類芯片封測領域取得了顯著進展。2023年4月20日，頎中科技在上海交易所科創板掛牌上市，迎來了企業發展的嶄新篇章。2024年1月，頎中先進封裝測試生產基地項目正式投產，當前預計產能為凸塊及晶圓測試每月1萬片，薄膜覆晶封裝每月約3000萬顆。

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來源：合肥新站區

先進封裝設備類似前道晶圓制造設備，供應商受益先進封測產業增長。隨著先進封裝的發展，Bumping(凸塊)、Flip(倒裝) 、TSV 和 RDL(重布線)等新的連接形式所需要用到的設備也越先進。以長球凸點為例，主要的工藝流程為預清洗、UBM、淀積、光刻、焊料 電鍍、去膠、刻蝕、清洗、檢測等，因此所需要的設備包括清洗機、PVD 設備、光刻機、 刻蝕機、電鍍設備、清洗機等，材料需要包括光刻膠、顯影劑、刻蝕液、清洗液等。為促進行業發展，互通有無，歡迎芯片設計、晶圓制造、裝備、材料等產業鏈上下游加入艾邦半導體先進封裝產業鏈交流群。