中芯國際晶圓代工廠營收超越聯電、格芯成為全球第二

5月9日晚，中國大陸晶圓代工龍頭廠中芯國際發布2024年第一季度財報，銷售收入為17.5億美元，環比增長4.3%，同比增長19.7%；毛利率為13.7%，均好于指引。

值得一提的是，這也是中芯國際的季度營收首次超越聯電與格芯兩家國際大廠，根據近日聯電與格芯發布的財報，兩家公司一季度營收分別為17.1億美元和15.49億美元，均低于中芯國際的一季度營收。這也意味著，在今年的純晶圓代工領域中，中芯國際已經暫時成為僅次于臺積電的第二大純晶圓代工廠。

財報詳解

中芯國際第一季度按應用分類，收入占比分別為：智能手機31.2%、計算機與平板17.5%、消費電子30.9%、互聯與可穿戴13.2%、工業與汽車7.2%。縱觀各地區的營收貢獻占比，來自中國區的營收占比為81.6%；美國區的占比為14.9%，歐亞區占比為3.5%。

按晶圓尺寸分類，一季度12英寸晶圓營收占比為75.6%，8英寸晶圓營收占比為24.4%。從產能方面來看，中芯國際月產能由2023年第四季度的80.55萬片8英寸晶圓約當量增加至2024年第一季度的81.45萬片8英寸晶圓約當量。Q1產能利用率提升至80.8%。

2024年第一季度資本開支為22.354億美元，2023年第四季度為23.409億美元。2024年第一季度研發開支為1.88億美元。

二季度銷售收入環比持續增長

中芯國際管理層表示，2024年一季度全球客戶備貨意愿有所上升，公司銷售收入為17.5億美元，環比增長4.3%；毛利率為13.7%，均好于指引。出貨179萬片8英寸當量晶圓，環比增長7%；產能利用率為80.8%，環比提升四個百分點。

展望二季度，部分客戶的提前拉貨需求還在持續，公司給出的收入指引是環比增長5%~7%；伴隨產能規模擴大，折舊逐季上升，毛利率指引是9%到11%之間。

對于全年，外部環境無重大變化的前提下，公司的目標是銷售收入增幅可超過可比同業的平均值。

中芯國際IGBT工藝平臺

芯聯集成（曾用名：中芯集成電路制造（紹興）有限公司）是中芯國際的合資公司。IGBT平臺從2015年開始建立，著眼于最新一代場截止型（Field Stop）IGBT結構，采用業界最先進及主流的背面加工工藝，包括Taiko背面減薄工藝、濕法刻蝕工藝、離子注入、背面激光退火及背面金屬沉積工藝等。已完成整套深溝槽（Deep Trench）+薄片（Thin Wafer）+場截止（Field-Stop）技術工藝的自主研發，并相應推出600V~1200V等器件工藝，技術參數可達到業界領先水平。

來源：集微網

原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：中芯國際晶圓代工廠營收超越聯電、格芯成為全球第二