Q1凈利暴漲2064%，通富微電擬以13.78億元收購京隆科技26%股權

4月26日晚間，封測大廠通富微電發布公告稱，擬以現金13.78億元（含稅金額）收購京元電子股份有限公司（以下簡稱"京元電子"）通過KYEC Microelectronics Co.,Ltd.（以下簡稱"KYEC"）持有的京隆科技（蘇州）有限公司（以下簡稱"京隆科技"）26%的股權。本次交易前，通富微電未持有京隆科技股權，京元電子通過KYEC持有京隆科技92.1619%的股權；本次交易完成后，通富微電將持有京隆科技26%的股權。

通富微電為全球排名靠前的委外代工封測廠商，而京隆科技是全球最大的芯片專業測試公司京元電子在內地的子公司，為內地客戶提供晶圓針測、研磨切割、晶圓級重新封裝建構（RW）、芯片封裝、芯片終測等全流程芯片封測業務，曾規劃在未來幾年內于國內科創版完成IPO上市。

京元電子出售京隆科技所有股權

4月26日，出售方京元電子披露公告稱，將對京隆電子間接持股比例由92.1619%降低至0%。其中，股權（或出資額）受讓對象或所洽特定對象分別為King Legacy Investments Limited、Dense Forest Limited、LePower(HK)Limited、Anchor Light Holdings Ltd.、Cypress Solaia Venture Capital SPV、VK Global Investments Limited、蘇州工業園區產業投資基金（有限合伙）、通富微電子股份有限公司、蘇州欣睿股權投資合伙企業（有限合伙）、上海國資國企綜改試驗私募基金合伙企業（有限合伙）。

而據通富微電公告，其將與京元電子、KYEC Microelectronics、蘇州工業園區產業投資基金（有限合伙）、蘇州欣睿股權投資合伙企業（有限合伙）、上海國資國企綜改試驗私募基金合伙企業（有限合伙）、京隆科技簽訂《股權買賣協議》。

本次交易完成后，通富微電將持有京隆科技26%的股權，蘇州工業園區產業投資基金（有限合伙）將持有京隆科技26%的股權，蘇州欣睿股權投資合伙企業（有限合伙）將持有京隆科技蘇州廠14.9811%的股權，上海國資國企綜改試驗私募基金合伙企業（有限合伙）將持有京隆科技2%的股權。

對于出售京隆科技的原因，京元電子表示："本公司考量京隆科技所處的環境及其未來經營與獲利存在的諸多不確定因素，及本公司未來成長營運發展和財務規劃。"

對于收購京隆科技26%股權的交易，通富微電稱："京隆科技運營模式和財務狀況良好，其在高端集成電路專業測試領域具備差異化競爭優勢。通富微電收購京隆科技部分股權可提高公司投資收益，為公司帶來穩定的財務回報，為全體股東創造更多價值。"

京隆科技曾欲科創板IPO，2023凈利潤4.23億元

根據通富微電的公告顯示，，京隆科技于2002年9月30日成立，由KYEC Microelectronics出資設立，注冊資本為1900萬美元。2002年至2024年期間，京隆科技經歷10次增加注冊資本、2次減少注冊資本及公司注冊資本由美元變更為人民幣等事項。截至披露日，京隆科技注冊資本約為5.48億元。

2023年，京隆科技營收21.50億元，凈利潤4.23億元，經營活動產生的現金流量凈額8.69億元。截至2023年12月31日，京隆科技資產總額47.25億元，負債總額16.98億元。

根據通富微電2023年年報，上市公司營收222.69億元，同比增長3.92%；歸屬于上市公司股東的凈利潤1.69億元，同比下降66.24%。

對比而言，通富微電2023年雖營收遠超京隆科技，但凈利潤卻少于京隆科技。顯然，收購京隆科技部分股權確實有望提升通富微電的投資收益，且未來通富微電或將進一步提升對于京隆科技股權比例，乃至控股，實現兩家公司業務的協同效應。

此外，值得一提的是，京隆科技曾于2023年12月1日通過官方微信公眾號宣布，其規劃在未來幾年內于科創板完成IPO上市。

據京隆科技官微信息，其2022年9月啟動全球半導體高階測試封裝項目，投資40億在蘇州獨墅湖科教創新區建置新廠，將導入CMOS影響傳感器、高端系統級AI芯片，射頻/無線芯片、車規自動駕駛芯片、5G基站芯片等高階產品先進測試產品線。新廠預計2023年落成，2024年投產。

通富微電2024年一季度凈利潤同比暴漲2,064.01%

在宣布收購京隆科技部分股權同時，通富微電發布了2024年第一季度報告，報告顯示，該季度實現營收52.82億元，同比增長13.79%；實現凈利潤9849萬元，同比大增2064.01%。

對于利潤同比大漲的原因，通富微電表示，主要系市場需求復蘇帶來營業收入同比增長，公司開展開源節流措施提高利潤所致。

日前，通富微電在投資者交流活動中也表示，公司作為A股上市公司中唯一得到大基金一期和二期共同投資的封測公司，近年來不斷加強自主創新能力，并在多個先進封裝技術領域積極開展國內外專利布局，目前公司先進封裝技術布局占比已超六成。

此外，通富微電2024年計劃將投資48.9億元用于設施建設、生產設備、IT、技術研發等方面，牢牢抓住產業機會，進一步提升自身競爭力。預計2024年營收目標為252.8億元，較2023年增長13.52%。

先進封裝設備類似前道晶圓制造設備，供應商受益先進封測產業增長。隨著先進封裝的發展，Bumping(凸塊)、Flip(倒裝) 、TSV 和 RDL(重布線)等新的連接形式所需要用到的設備也越先進。以長球凸點為例，主要的工藝流程為預清洗、UBM、淀積、光刻、焊料 電鍍、去膠、刻蝕、清洗、檢測等，因此所需要的設備包括清洗機、PVD 設備、光刻機、 刻蝕機、電鍍設備、清洗機等，材料需要包括光刻膠、顯影劑、刻蝕液、清洗液等。為促進行業發展，互通有無，歡迎芯片設計、晶圓制造、裝備、材料等產業鏈上下游加入艾邦半導體先進封裝產業鏈交流群。