4月9日-11日，2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導體產業博覽會在武漢中國光谷科技會展中心舉行。華工科技攜全自動晶圓激光退火智能裝備、全自動晶圓激光改質切割智能裝備 、量測先進裝備整體解決方案及1.6T高速硅光模塊等多款戰略新品亮相本次大會，與眾多業界領軍人物、專家學者、頭部科研機構共同研討行業前沿論題。
開幕會上，華工科技黨委委員、副總裁熊文圍繞“化合物半導體的全球格局下，中國光電子企業的機遇與探索”作主旨報告，探討化合物半導體發展創新前沿大勢。
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展館現場，華工科技舉行了碳化硅檢測系列新品發布會，發布了靈睛Aeye系列智能裝備，包括國產碳化硅襯底外觀缺陷檢測智能裝備、碳化硅晶圓關鍵尺寸測量智能裝備，眾多參觀者被吸引駐足觀摩。華工激光精密系統事業群PCB微電子事業部總經理、華工量測總經理王莉介紹道，“通過自主研發散光抑制圖像增強技術、高速成像技術，并將傳統算法與AI算法結合，我們的碳化硅襯底外觀缺陷檢測智能裝備能夠檢測十余種常態/非常態缺陷，將缺陷成像清晰度較傳統方式提升25%，并且運算能力也提升了45%，在提升成像質量的同時保證檢測速度不降速，讓缺陷更易識別。為國內碳化硅襯底廠家提供工藝優化指導和創新思路，推動行業的技術水平和產品質量向更高層次發展。”
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現場同時展出了搭載華工科技自研硅光芯片的1.6T高速硅光模塊、800G LPO光模塊產品，以及業內首款800G ZR/ZR+ Pro光模塊，這是繼三月在2024 OFC美國光纖通信博覽會全球首發后國內的首次正式亮相。華工科技推出的1.6T高速硅光模塊產品采用自研單波200G硅光芯片，兼容薄膜鈮酸鋰調制器和量子點激光器，擁有8個并行發送與接收通道，所產生的能耗較傳統1.6T光模塊產品預計降低40%。
10日，在化合物半導體核心裝備平行論壇上，華工激光精密事業群半導體面板事業部總監黃偉圍繞“激光微納加工技術在碳化硅材料中的應用”作報告，與參會人員交流探討并回答現場提問。
原文始發于微信公眾號（華工科技微視界）：7款新品！華工科技亮相2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導體產業博覽會
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