臺積電獲美國66億美元補助，計劃在鳳凰城設立第三座先進晶圓廠

2024年4月8日，臺灣集成電路制造股份有限公司宣布，美國商務部和TSMC Arizona已簽署一份不具約束力的初步備忘錄（preliminary memorandum of terms, PMT），基于《芯片與科學法》（CHIPS and Science Act），TSMC Arizona將獲得最高可達66億美元的直接補助。臺積公司亦宣布計劃在TSMC Arizona設立第三座晶圓廠，以透過在美國最先進的半導體制程技術來滿足強勁的客戶需求。

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臺積公司在亞利桑那州的第一座晶圓廠于完工方面取得良好進展，第二座晶圓廠持續建設，隨著第三座晶圓廠的設立計劃將使臺積公司在亞利桑那州鳳凰城據點的總資本支出超過650億美元，該據點為亞利桑那州史上規模最大的外國直接投資案，也是美國史上規模最大的外國在美直接綠地（greenfield）投資案。

臺積公司董事長劉德音博士表示："《芯片與科學法》為臺積公司創造了機會，推動這項前所未有的投資，使我們能以在美國最先進的制造技術提供晶圓制造服務。臺積公司在美國的營運讓我們能更好地協助我們的美國客戶，這其中包括了數間全球領先的科技公司。我們在美國的營運更將擴大我們的能力，以引領半導體技術的未來進步。"

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臺積公司總裁魏哲家博士表示："我們很榮幸能夠支持那些身為行動裝置、人工智能和高效能運算領域的先驅者，無論是在芯片設計、硬件系統或是軟件、算法及大型語言模型的方面。他們是帶動最先進硅需求的創新者，而這些是臺積公司所能提供的。作為他們的晶圓制造服務合作伙伴，我們將藉由提升TSMC Arizona在先進制程技術上的產能，來幫助他們釋放創新。我們對亞利桑那州晶圓廠迄今為止的進展感到欣喜，并將致力取得長期成功。"

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TSMC Arizona的三座晶圓廠預計將創造約6,000個直接的高科技、高薪工作機會，打造有助于支持充滿活力和具有競爭力的全球半導體生態系統的勞動力，讓美國的領先企業能夠透過世界一流的半導體制造服務取得在美國在地制造的先進半導體產品。此外，根據大鳳凰城經濟發展促進會（Greater Phoenix Economic Council）的分析報告，針對這三座晶圓廠的增額投資將創造累計超過2萬個單次的建造工作機會，以及數以萬計的間接供貨商和消費端累計的工作機會。

TSMC Arizona的第一座晶圓廠依進度將于2025年上半年開始生產4奈米制程技術；繼先前宣布的3奈米技術，第二座晶圓廠亦將生產世界上最先進、采用下一世代奈米片（Nanosheet）晶體管結構的2奈米制程技術，預計于2028年開始生產；第三座晶圓廠預計將在21世紀20年代底采用2奈米或更先進的制程技術進行芯片生產。與臺積公司所有的先進晶圓廠相同，這三座晶圓廠的潔凈室面積都約是業界一般邏輯晶圓廠的兩倍大。

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臺積公司實踐綠色制造，旨在成為環境友善企業的全球標準，在能源效率、節水、廢物管理和空氣污染管控等方面不斷創新。TSMC Arizona的晶圓廠以相同的全球愿景設計和建造，目標實現90%的水回收率；TSMC Arizona已就達到「近零液體排放」的目標進行工業用再生水廠的設計時間，讓幾乎每一滴水都能于廠內再被利用。

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除了提出的66億美元直接補助，初步備忘錄（PMT）亦提議向臺積公司提供最高可達50億美元的貸款。臺積公司亦計劃向美國財政部就TSMC Arizona資本支出中符合條件的部分，申請最高可達25%的投資稅收抵免。臺積公司維持其對長期財務目標的承諾，即營收以美元計的年復合成長率為15%至20%、毛利率達53%以上，且股東權益報酬率高于25%。