杭州海乾半導體完成A輪融資
杭州海乾半導體于2024年2月順利完成A輪融資。
本輪融資由深創投與深圳紅犇資本聯合投資，這是繼Pre-A輪哇牛資本投資以來，再一次證明資本市場對海乾半導體團隊實力與公司未來發展的充分認可。
本輪融資將加速海乾SiC外延片的產能提升，為客戶提供更優質的先進外延材料解決方案。海乾半導體將致力與上下游通力配合，做好SiC外延環節，拉緊SiC功率半導體產業鏈的紐帶，推動全鏈條的聚勢共贏。
海乾半導體是一家專注于第三代半導體材料SiC外延片的研發、生產及銷售的高科技企業。團隊核心成員均具有12年以上的專業從業經驗，基于多年的技術沉淀和豐富的管理經驗，海乾半導體掌握著全球領先的SiC外延片量產技術。
SiC外延是SiC功率半導體產業鏈的核心環節，外延片的質量直接決定著SiC功率器件的性能，對SiC半導體產業的發展起著關鍵作用。
6英寸SiC外延片
8英寸SiC外延片
6-8英寸650V-3300V級
4H-SiC單極型器件用外延片
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SiC SBD
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MOSFET（核心產品）
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JFET
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SIT
6-8英寸3.3kV-20kV級? ? ? ? ??
4H-SiC雙極型器件用外延片
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SiC PiN
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BJT
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IGBT
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GTO
原文始發于微信公眾號（杭州海乾半導體有限公司）：杭州海乾半導體完成A輪融資
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