3月6日，北京達博公司與河北樂通公司舉行股權收購簽約儀式，標志著邢臺市任澤區京津冀協同發展新材料項目正式落成。
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北京達博公司作為北京一輕產業集團旗下的重要子企業，專業從事半導體封裝用電子連接材料的研發、生產與銷售的高新技術企業，掌握著鍵合絲生產工藝的核心技術，擁有良好的品牌形象和市場口碑。此次與河北樂通公司合作建立鍵合絲生產線項目，是任澤區引進的京津冀協同發展新材料項目，既為雙方資源共享、優勢互補、互利共贏搭建了重要平臺，也為任澤新材料產業發展開辟了新領域，必將為全區加快構建現代化產業體系、發展新質生產力提供強力支撐。
來源：邢臺任澤發布
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先進封裝設備類似前道晶圓制造設備，供應商受益先進封測產業增長。隨著先進封裝的發展，Bumping(凸塊)、Flip(倒裝) 、TSV 和 RDL(重布線)等新的連接形式所需要用到的設備也越先進。以長球凸點為例，主要的工藝流程為預清洗、UBM、淀積、光刻、焊料 電鍍、去膠、刻蝕、清洗、檢測等，因此所需要的設備包括清洗機、PVD 設備、光刻機、 刻蝕機、電鍍設備、清洗機等，材料需要包括光刻膠、顯影劑、刻蝕液、清洗液等。為促進行業發展，互通有無，歡迎芯片設計、晶圓制造、裝備、材料等產業鏈上下游加入艾邦半導體先進封裝產業鏈交流群。
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