3月8日，蘇州科陽半導體有限公司二期工程項目在蘇相合作區開工奠基，建成后將進一步擴大企業產能規模提高集成電路高端封裝水平為合作區半導體產業發展注入澎湃動力。
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蘇州科陽半導體有限公司是專業從事晶圓級封裝測試服務的高新技術企業，于2013年開始籌建，2014年正式量產，現已發展成為總資產超12億元，員工600余人，年產30億顆的晶圓級先進封裝企業。
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作為國內龍頭半導體企業的核心供應商、傳感器和濾波器國產化的主要廠商、全球TSV先進封裝細分領域排名前三的方案提供商、蘇州市集成電路20強，科陽半導體始終專注于先進封測技術的研發量產，4吋、6吋、8吋和12吋全尺寸晶圓級封裝產品線，具有TSV、WLCSP、Bumping等多種封裝能力。CIS傳感器、5G濾波器芯片產品可廣泛應用于汽車電子、工業、5G通訊和IoT等領域。近年來，科陽半導體布局并投資的多個創新項目已陸續開花結果，目前企業一期1.7萬方廠房的主要產線都處于滿產狀態。
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二期新廠房配備先進的、高度自動化的半導體生產和測試設備，同時融入環保和廠務設備，以確保生產過程的高效和可持續發展。還將建設一座綜合樓，以滿足未來管理和研發的需求。二期工程的建設將為科陽半導體未來5~10年的發展和布局提供載體，為公司的持續成長奠定堅實的基礎，企業將繼續守正創新、奮力拼搏，為我國半導體產業自主可控發展貢獻力量。
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來源：經濟發展局、科陽半導體、蘇州工業園區蘇相合作區
先進封裝設備類似前道晶圓制造設備，供應商受益先進封測產業增長。隨著先進封裝的發展，Bumping(凸塊)、Flip(倒裝) 、TSV 和 RDL(重布線)等新的連接形式所需要用到的設備也越先進。以長球凸點為例，主要的工藝流程為預清洗、UBM、淀積、光刻、焊料 電鍍、去膠、刻蝕、清洗、檢測等，因此所需要的設備包括清洗機、PVD 設備、光刻機、 刻蝕機、電鍍設備、清洗機等，材料需要包括光刻膠、顯影劑、刻蝕液、清洗液等。為促進行業發展，互通有無，歡迎芯片設計、晶圓制造、裝備、材料等產業鏈上下游加入艾邦半導體先進封裝產業鏈交流群。
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