邁科科技獲千萬元級Pre-A+輪融資，將增設TGV板級封裝試驗線

近日，成都邁科科技有限公司（以下簡稱“邁科科技”）獲千萬元級Pre-A+輪融資，投資方為毅達資本。本輪資金將主要用于增設TGV板級封裝試驗線。

2022年10月，邁科科技獲數千萬元Pre-A輪融資，投資方包括四川院士科技創新股權投資引導基金、帝爾激光子公司顥遠投資和一盞資本。目前已建立了晶圓級TGV中試生產線（三疊紀（廣東）科技有限公司），實現從玻璃材料、3D微納結構、超高深徑比通孔填充、表面布線和多層堆疊全工藝鏈拉通，可批量提供系列化微結構玻璃、IPD無源集成器件和三維封裝轉接板。獲批牽頭國家重點研發計劃項目《高深徑比玻璃通孔激光高效制造技術研發及產業化》（項目編號：2023YFB4606800），成為TGV方向技術倡導者與引領者。已和德國SCHOTT、水晶光電、錦藝新材等各行業龍頭企業簽署了戰略合作協議，已為國際國內40余家企事業單位提供服務。

2023年9月18日，英特爾宣布將推出基于下一代先進封裝的玻璃基板開發的最先進處理器，玻璃基板尺寸采用240*240mm，計劃于2026~2030年量產。隨著英特爾公開表明板級封裝的量產計劃，TGV行業的制程能力迫切需要從晶圓級擴展至基板級，板級封裝比晶圓級封裝更利于實現量產化，規模更大、成本更低。為確保邁科科技在TGV領域持續領先地位，將在晶圓級中試線的基礎上再建設一條TGV板級封裝試驗線，計劃產能20000 Pcs/年，以滿足客戶對大尺寸、低成本TGV產品的需求。

2024年，邁科科技將在生產上充分釋放產能，折疊屏背板、原子鐘氣室、霧化器芯片及堆疊濾波器等產品變商品；在研發上向一“大”一“小”發展，“大”就是將TGV基板由晶圓級擴展到面板級，“小”則是進一步將亞10微米縮小到亞微米，突破通孔孔徑極限，擴展更多應用場景，持續領跑TGV技術；在管理上持續推進現代企業制度，增強凝聚力和戰斗力，以更好地應對市場的變化和挑戰。邁科科技將進一步整合資源進行3D微結構玻璃的量產線建設，為TGV三維封裝技術發展貢獻中國力量。