利普思推出全新62mm封裝SiC模塊產品組合，性能達到業內一流水平。模塊采用工業領域大量應用的62mm模塊半橋型拓撲設計，使用高品質的成熟芯片，其耐壓高、功率密度出眾、短路耐量高、溫度系數在1.4倍，優于行業水平。62mm封裝SiC模塊包含1200V和1700V耐壓規格，滿足大功率應用需求，特別適用于電網、軌交、儲能、大電源等應用。
得益于采用業內領先的芯片方案，并運用了低熱阻和低雜散封裝技術，以及Si3N4 AMB低熱阻基板的使用，使得利普思62mm封裝SiC產品在功率密度、短路耐流、熱阻等能力方面發揮出色，特別是在高結溫的工況下，模塊導通損耗和開關損耗指標顯著優于行業水準。
如上圖所示，在客戶實際測試和應用中，對比市場主流產品62mm封裝SiC模塊，在同等Rg條件下，利普思模塊在導通、關斷、反向恢復等損耗均表現更好，且可以實現更快的開關速度，這一特性為客戶的應用和驅動參數的設置上帶來了更靈活的選擇。
62mm SiC模塊 技術優勢
- 耐壓1200V 1700V可選
- 出眾的電流輸出能力
- 溫度系數指標優于行業水準
- 低損耗，短路耐流能力優異
- Si3N4，低熱阻
目前利普思62mm封裝SiC模塊已經進行上機測試并獲得訂單，涉及應用包括電網變流器和軌道交通車輛輔助逆變器，下游客戶包括國內電網及海外軌道交通企業客戶。
利普思一直專注SiC模塊以及大功率IGBT模塊的研發生產，今年利普思將加大對SiC模塊的研發投入，包括2200V碳化硅模塊在內的一系列新產品預計也將很快投入市場。
62mm SiC模塊 應用領域
- 智能電網
- 軌道交通
- 儲能、充電
- 大功率電源
原文始發于微信公眾號（利普思半導體）：利普思推出全新62mm封裝SiC產品組合
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成員: 5306人， 熱度: 153517
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先進封裝設備類似前道晶圓制造設備，供應商受益先進封測產業增長。隨著先進封裝的發展，Bumping(凸塊)、Flip(倒裝) 、TSV 和 RDL(重布線)等新的連接形式所需要用到的設備也越先進。以長球凸點為例，主要的工藝流程為預清洗、UBM、淀積、光刻、焊料 電鍍、去膠、刻蝕、清洗、檢測等，因此所需要的設備包括清洗機、PVD 設備、光刻機、 刻蝕機、電鍍設備、清洗機等，材料需要包括光刻膠、顯影劑、刻蝕液、清洗液等。為促進行業發展，互通有無，歡迎芯片設計、晶圓制造、裝備、材料等產業鏈上下游加入艾邦半導體先進封裝產業鏈交流群。
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