中鋁集團是中央管理的重要骨干企業,截至2022年末,資產總額6250億元,營收5176億元,穩居全球最大有色金屬企業,是國內首批ESG示范企業,擁有53個國家級平臺,83家高新技術企業,開展制定國際、國家、行業和團體技術標準140項,引領著我國有色金屬工業的發展方向。
中鋁高純氧化鋁事業部和中鋁高純氮化物事業部(以下簡稱兩事業部),是集團旗下專業從事高純氧化鋁、氮化物銷研產服一體化、具有近70年高純產品研發經驗和近20多年生產經驗的高科技供應商,是全國首批40家企業技術中心之一,是落實國家、公司氧化鋁和氮化物高端粉體發展規劃,解決國家軍工電子、航空航天等關鍵戰略材料卡脖子以及民用高技術國產化問題,實施高質量發展戰略的原創科技基地。
兩事業部目前擁有四條獨立技術路線的全智能化裝備生產線,運營全過程實施自動化控制與追蹤,產品檢驗設備和過程檢測手段完善,運營體系穩定。主要產品有氮化鋁、高純氧化鋁、高純勃姆石、高純氫氧化鋁等系列,產品廣泛用于氮化鋁陶瓷基板、99及以上氧化鋁陶瓷基板、導熱界面填料、透明陶瓷、5G通信元器件、人工晶體、新能源、高端拋磨材料、涂層、熒光材料、催化劑載體、光學窗口材料、人工智能終端等領域。
兩事業部以“引領行業發展、突破技術封鎖、保障戰略安全”為使命,定位一流、緊盯前沿、延鏈聚合、集群發展,以高純化、材料化、功能化為發展導向,大力實施科技創新驅動發展戰略,著力打造高純超純鋁基新材料產業集群,提升國家戰略關鍵材料的保供能力,力爭在十五五規劃期間,實現4N高純氧化鋁產能10000噸/年、 5N高純氧化鋁產能1000噸/年、氮化鋁產能500噸/年、氮化硅產能500噸/年,實現高純氧化鋁、氮化鋁高端產品國產化、中國智造,全面建設成具有全球競爭力的、世界一流的高純超純氧化鋁和氮化物供應商。
產品純度高、流動性好、燒結活性高、排膠溫度低,易脫模,主要應用于干壓成型氮化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷結構件等。
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產品純度高、粒度均勻、粒徑分布窄、單分散性好,主要用于99及以上陶瓷基板、射頻/光電元器件、新能源、藍寶石、先進陶瓷等領域。
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產品具有技術含量高、晶相純、磁性異物少、含水量低、化學性能穩定的特點,主要用于高純鋁鹽、高級阻燃填料、光學玻璃等領域。
產品粒徑分布窄、粒度均一、細粒子與大顆粒控制嚴格、分散性好、硬度適中,主要用于晶圓、集成電路、光學晶體、精密機械等拋光。
產品純度高、粒徑分布窄、粒度均一性好,主要用于透明陶瓷、半透明陶瓷。
產品純度高、粒徑分布窄、粒度均一性好,主要用于透明陶瓷、半透明陶瓷。產品屬于高純類單晶氧化鋁,具有窄粒徑分布、粒度可控等特點,用于TIMs熱界面材料、高強度高密度結構陶瓷、氧化鋁陶瓷膜等。
推薦活動:【邀請函】2024年半導體陶瓷產業論壇(2024年4月12日·泉州)
The ?Semiconductor Ceramics Industry?Forum
福建省泉州市晉江市濱江路999號
序號 |
Provisional agenda |
擬邀請企業 |
1 |
半導體設備及陶瓷零部件的現狀及發展趨勢 |
擬邀請陶瓷零部件企業/高校研究所 |
2 |
半導體用高超精密陶瓷部件研制與應用 |
擬邀請陶瓷零部件企業/高校研究所 |
3 |
半導體引線鍵合用陶瓷劈刀制備技術 |
擬邀請劈刀企業/高校研究所 |
4 |
大功率電力電子器件用陶瓷封裝基板的研究進展 |
擬邀請陶瓷基板企業/高校研究所 |
5 |
第三代功率半導體封裝用AMB陶瓷覆銅基板 |
擬邀請AMB企業/高校研究所 |
6 |
多孔陶瓷的研究進展及在半導體領域的應用 |
擬邀請多孔陶瓷企業/高校研究所 |
7 |
LTCC技術在半導體晶圓探針卡中的應用 |
擬邀請探針卡企業/高校研究所 |
8 |
CVD用絕緣高導熱氮化鋁陶瓷加熱器的研發 |
擬邀請陶瓷加熱盤企業/高校研究所 |
9 |
耐等離子腐蝕的氧化釔陶瓷的開發與應用 |
擬邀請氧化釔陶瓷企業/高校研究所 |
10 |
高強度高耐磨的氮化硅陶瓷材料的開發 |
擬邀請氮化硅陶瓷企業/高校研究所 |
11 |
碳化硅陶瓷結構件在集成電路制造關鍵裝備中的應用 |
擬邀請碳化硅陶瓷企業/高校研究所 |
12 |
半導體裝備用陶瓷靜電卡盤關鍵技術 |
擬邀請靜電卡盤企業/高校研究所 |
13 |
高純氧化鋁陶瓷制備工藝及其在半導體領域的應用 |
擬邀請氧化鋁陶瓷企業/高校研究所 |
14 |
真空釬焊設備在半導體領域的應用 |
擬邀請真空釬焊企業/高校研究所 |
15 |
高精度復雜形狀碳化硅陶瓷制備工藝研究 |
擬邀請碳化硅陶瓷企業/高校研究所 |
16 |
半導體設備用陶瓷的成型工藝技術 |
擬邀請成型設備企業/高校研究所 |
17 |
高強度氮化硅粉體制備工藝技術及產業化 |
擬邀請氮化硅粉體企業/高校研究所 |
18 |
高性能氮化鋁粉體連續式生產關鍵工藝技術 |
擬邀請氮化鋁粉體企業/高校研究所 |
19 |
覆銅陶瓷基板的失效機理分析及可靠性設計 |
擬邀請陶瓷基板企業/高校研究所 |
20 |
特種陶瓷高溫燒結工藝技術 |
擬邀請熱工裝備企業/高校研究所 |
21 |
半導體設備用陶瓷零部件表面處理技術 |
擬邀請表面處理/陶瓷零部件企業 |