聯得裝備11月27日在投資者互動平臺表示，公司積極布局半導體領域，已經憑借研發成功的半導體IC封裝設備順利切入半導體封測行業。目前共晶、軟焊料等固晶機和QFN引線框架覆膜、引線框架檢測等設備已經交付客戶量產。公司將積極創造并把握半導體設備領域的發展機遇，加快推進半導體設備領域的技術研發和市場開拓，努力實現業務快速發展。
COF倒裝綁定機（圖源：聯得設備官網）
關于聯得裝備
深圳市聯得自動化裝備股份有限公司（股票代碼：300545），創立于1998年，是擁有技術專利及知識產權的中國高端智能顯示設備生產商。在LCM、OLED、CTP裝備、非標自動化設備等研發制造領域，具有強大影響力的標桿企業。
成立半導體事業部專注于研發半導體后道工序的封裝測試設備，致力于成為半導體封裝測試提供專業的解決方案。目前主要研發成功了半導體倒裝機、固晶機、貼膜機、AOI檢測設備，主要面向的產品是COF、SOT、CSP、QFN等，現有設備已經廣泛應用于半導體封裝測試企業。
來源：每日經濟新聞
原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：聯得裝備：用于先進封裝領域的固晶機已交付量產
先進封裝設備類似前道晶圓制造設備，供應商受益先進封測產業增長。隨著先進封裝的發展，Bumping(凸塊)、Flip(倒裝) 、TSV 和 RDL(重布線)等新的連接形式所需要用到的設備也越先進。以長球凸點為例，主要的工藝流程為預清洗、UBM、淀積、光刻、焊料 電鍍、去膠、刻蝕、清洗、檢測等，因此所需要的設備包括清洗機、PVD 設備、光刻機、 刻蝕機、電鍍設備、清洗機等，材料需要包括光刻膠、顯影劑、刻蝕液、清洗液等。為促進行業發展，互通有無，歡迎芯片設計、晶圓制造、裝備、材料等產業鏈上下游加入艾邦半導體先進封裝產業鏈交流群。
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