晶飛半導體完成天使輪數千萬融資
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專注于半導體激光領域的初創公司晶飛半導體成功完成了數千萬元的天使輪融資。本次融資由無限基金SEE Fund領投，德聯資本和中科神光跟投。
本輪融資主要用于公司的技術研發、市場拓展以及團隊建設。這一投資將進一步加速晶飛在半導體領域的創新步伐，為推動公司技術和產品的不斷升級提供了有力支持。
創新引入激光垂直剝離技術
貢獻行業降本新選項
傳統線切VS激光剝離（數據來源：elektroniknet.de)自主研發 國內首創
“打磨”出更高效解決方案
適應下游迭代趨勢
為系統變革帶來更多創新性的可能
從另一個角度來看，晶飛的激光垂直剝離設備不受碳化硅晶錠尺寸限制，能夠為碳化硅襯底企業提供更靈活的晶圓切片解決方案，從而顯著提高切片效率和晶圓產出率。這一技術優勢為碳化硅晶圓的制造提供了更高度的可定制性和效率優勢，為行業的晶圓生產帶來了創新的可能性。
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原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：晶飛半導體獲天使輪融資，創新激光技術降低碳化硅襯底成本
先進封裝設備類似前道晶圓制造設備，供應商受益先進封測產業增長。隨著先進封裝的發展，Bumping(凸塊)、Flip(倒裝) 、TSV 和 RDL(重布線)等新的連接形式所需要用到的設備也越先進。以長球凸點為例，主要的工藝流程為預清洗、UBM、淀積、光刻、焊料 電鍍、去膠、刻蝕、清洗、檢測等，因此所需要的設備包括清洗機、PVD 設備、光刻機、 刻蝕機、電鍍設備、清洗機等，材料需要包括光刻膠、顯影劑、刻蝕液、清洗液等。為促進行業發展，互通有無，歡迎芯片設計、晶圓制造、裝備、材料等產業鏈上下游加入艾邦半導體先進封裝產業鏈交流群。
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