長光華芯成功登陸科創板

4月1日，蘇州長光華芯光電技術股份有限公司成功登陸上交所科創板，股票代碼：688048。

據介紹，蘇州長光華芯光電技術股份有限公司聚焦半導體激光行業，始終專注于半導體激光芯片、器件及模塊等激光行業核心元器件的研發、制造及銷售。針對半導體激光行業核心的芯片環節，長光華芯已建成覆蓋芯片設計、外延、光刻、解理/鍍膜、封裝測試、光纖耦合等IDM全流程工藝平臺和3吋、6吋量產線，目前3吋量產線為半導體激光行業內的主流產線規格，而6吋量產線為該行業內最大尺寸的產線，相當于是硅基半導體的12吋量產線，應用于多款半導體激光芯片開發，突破一系列關鍵技術，是少數研發和量產高功率半導體激光芯片的公司之一。同時，依托自身半導體激光芯片的技術優勢，長光華芯開發器件、模塊及終端直接半導體激光器，形成由半導體激光芯片、器件、模塊及直接半導體激光器構成的四大類、多系列產品矩陣，為半導體激光行業的垂直產業鏈公司。

此次上市擬募集資金約13.48億元用于高功率激光芯片、器件、模塊產能擴充項目、垂直腔面發射半導體激光器（VCSEL）及光通訊激光芯片產業化項目、研發中心建設項目以及補充流動資金。

• 高功率激光芯片、器件、模塊產能擴充項目主要是為了擴大高功率半導體激光芯片系列產品的生產，產能擴充能夠提高公司經營規模，是對現有業務的合理延伸和拓展。
  
• 垂直腔面發射半導體激光器（VCSEL）及光通訊激光芯片產業化項目主要通過對生產基地的建設及 配套設備的購置，研發并生產垂直腔面發射半導體激光芯片及光通信激光芯片系列產品，擴大在消費電子、激光雷達及光通信領域的激光芯片輸出。
  
• 研發中心建設項目主要為了進一步加強技術研發能力、完善技術研發體系、提高高功率半導體激光芯片相關技術的儲備量，從而持續強化創新研發能力和核心競爭力。