近日,中芯國際集成電路制造有限公司發布2021年年度報告,報告顯示,2021年,中芯國際實現主營業務收入 350.80 億元,同比增加 30.0%。其中,晶圓代工業務營收為 321.34億元,同比增長 34.0%。2021年晶圓生產量為675.47萬片,同比增長19.3%。
從技術節點方面看,中芯國際主要營收來自 90 納米及以下制程的晶圓代工業務,營收的比例為 62.5%。其中,55/65 納米技術的收入貢獻比例為 29.2%,40/45 納米技術的收入貢獻比例為 15.0%,FinFET/28 納米的 收入貢獻比例為 15.1%。
在應用領域方面,智能手機類應用收入占晶圓代工業務營收的 32.2%;消費電子類應用收入 占晶圓代工業務營收的 23.5%;智能家居類應用收入占晶圓代工業務營收的 12.8%;其他應用類收入占晶圓代工業務營收的 31.5%。
中芯國際主要從事基于多種技術節點、不同技術平臺的集成電路晶圓代工業務,以及設計服務與 IP 支持、光掩模制造等配套服務。是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一,也是中國大陸集成電路制造業領導者,擁有領先的工藝制造能力、產能優勢、服務配套,向全球客戶提供 0.35 微米到 14 納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務。
2021年,中芯國際55 納米 BCD 平臺進入產品導入,55 納米及 40 納米高壓 顯示驅動平臺進入風險量產,0.15 微米高壓顯示驅動進入批量生產。多種特色工藝平臺研發也在穩步進行中,將按照既定研發節奏陸續交付。從研發投入情況來看,2021年,中芯國際研發投入相比2020年減少11.8%,為41.2億元,占營收比例的11.6%,同比減少5.4%。
一顆芯片的制造工藝非常復雜,需經過幾千道工序,加工的每個階段都面臨難點。歡迎加入艾邦半導體產業微信群:
長按識別二維碼關注公眾號,點擊下方菜單欄左側“微信群”,申請加入群聊