文章類型：組裝技術(shù)
? 前言?
IGBT/DBC為什么需要清洗？
清洗工藝面臨什么樣的挑戰(zhàn)？
水基清洗工藝有什么優(yōu)點(diǎn)？
請(qǐng)收看《IGBT/DBC清洗工藝》專家權(quán)威解答。
（本文轉(zhuǎn)載自【CEIA電子智造】微信公眾號(hào)）
導(dǎo)讀：當(dāng)前IGBT制程中錫膏焊接工藝正被廣泛使用，助焊劑殘留物對(duì)綁線可靠性和封裝分層都會(huì)帶來不利影響。不同于PCBA，IGBT清洗有更高的材料兼容性要求和去除銅氧化要求。中性清洗液配方和堿性清洗液+抑制劑配方為這種應(yīng)用提供了水基解決方案。
（本文轉(zhuǎn)載自【CEIA電子智造】微信公眾號(hào)）
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（電子制造得其道）：大咖分享 | IGBT/DBC 清洗工藝剖析
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