2021年12月20日,杭州中欣晶圓半導體股份有限公司半導體12英寸大硅片二期擴建項目竣工儀式在杭舉行。
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中欣晶圓"半導體12英寸大硅片二期擴建項目"新增能容納20萬12英寸大硅片產能的無塵室車間及配套的純水,氣體化學品供應系統。項目從2021年3月份開始籌劃,到12月20日竣工,建設時間共計歷時9個月左右。
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本次半導體12英寸大硅片二期擴建項目將助力中欣晶圓12英寸硅片產能在2022年底增加至每月20萬枚。
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信息來源:中欣晶圓
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