鄭州三磨所擬建設新型高功率 MPCVD 法大單晶金剛石項目（二期）

12月26日，國機精工股份有限公司披露2022 年度非公開發行股票預案，擬募集資金總額不超過 28,365 萬元（含），扣除發行費用后擬用于新型高功率 MPCVD 法大單晶金剛石項目（二期）和補充上市公司流動資金。

金剛石是目前已知硬度最大、導熱性能最好、壓縮率最低、透光波段最寬、聲速傳播最快的材料，廣泛的研究證明，金剛石材料是高熱流密度器件散熱最佳的熱管理材料，目前國外金剛石散熱材料在半導體器件的應用已突破實驗室階段，而國內金剛石散熱材料在高熱流密度器件散熱中尚未實現成熟應用，其主要原因在于國內在金剛石制備及應用中仍存在較大的技術壁壘，金剛石晶體的生長速度低、生長面積小、制備成本較高、生長缺陷密度高、大尺寸金剛石片加工難度大、表面粗糙度大、難以直接鍵合等問題是制約金剛石制備技術發展以及金剛石在半導體器件散熱應用中的最大障礙。

實現金剛石在新興產業領域應用的核心生產技術就是 MPCVD 技術。國機精工于 2016 年 8 月立項實施新型高功率 MPCVD 法大單晶金剛石項目，經過一年多的調研與技術研發，在 2018 年在正式開始產線的建設工作，經過 4 年的努力，建成年產 30 萬片 MPCVD 法大單晶金剛石生產線。

?

?

新型高功率 MPCVD 法大單晶金剛石項目（二期）項目建設單位和實施主體為國機精工全資子公司鄭州磨料磨具磨削研究所有限公司，擬在一期項目基礎上，持續開展 MPCVD 法金剛石關鍵共性技術的研究，提升了現有產品寶石級金剛石品級與工藝穩定性，開發出了 2-3 寸的金剛石光學片和散熱片，正在加快產業化，同時進一步探索金剛石在光學、熱力學以及半導體等領域的功能化應用，針對性地開發出第三代半導體功率器件超高導熱金剛石材料，并最終實現產業化生產。

?

?

該項目擬通過對現有生產場地進行改造，新增自制 MPCVD 設備建設寶石級大單晶金剛石生產線和第三代半導體功率器件超高導熱金剛石材料生產線各一條，成為國內領先的 MPCVD 法大單晶金剛石材料科研生產基地。項目設計總產能為 65 萬片/年，其中高品級 MPCVD 法超高導熱單晶/多晶金剛石 5 萬片，寶石級大單晶金剛石 60 萬片。

先進封裝設備類似前道晶圓制造設備，供應商受益先進封測產業增長。隨著先進封裝的發展，Bumping(凸塊)、Flip(倒裝) 、TSV 和 RDL(重布線)等新的連接形式所需要用到的設備也越先進。以長球凸點為例，主要的工藝流程為預清洗、UBM、淀積、光刻、焊料 電鍍、去膠、刻蝕、清洗、檢測等，因此所需要的設備包括清洗機、PVD 設備、光刻機、 刻蝕機、電鍍設備、清洗機等，材料需要包括光刻膠、顯影劑、刻蝕液、清洗液等。為促進行業發展，互通有無，歡迎芯片設計、晶圓制造、裝備、材料等產業鏈上下游加入艾邦半導體先進封裝產業鏈交流群。