長(zhǎng)光華芯全資子公司擬10億元新建先進(jìn)化合物半導(dǎo)體光電子平臺(tái)項(xiàng)目

蘇州長(zhǎng)光華芯光電技術(shù)股份有限公司全資子公司蘇州長(zhǎng)光華芯半導(dǎo)體激光創(chuàng)新研究院有限公司與蘇州科技城管理委員會(huì)簽訂項(xiàng)目投資合作協(xié)議，擬在太湖科學(xué)城新建先進(jìn)化合物半導(dǎo)體光電子平臺(tái)項(xiàng)目。雙方已于 2022 年 12 月 27 日簽訂了《蘇州科技城管理委員會(huì)與蘇州長(zhǎng)光華芯半導(dǎo)體激光創(chuàng)新研究院有限公司項(xiàng)目投資合作協(xié)議》。

據(jù)介紹，該本項(xiàng)目計(jì)劃投資額 10 億元，計(jì)劃在太湖科學(xué)城新建先進(jìn)化合物半導(dǎo)體光電子平臺(tái)項(xiàng)目，建設(shè)總建筑面積約 46,293 平方米的生產(chǎn)中心、研發(fā)中心和動(dòng)力站及配套設(shè)施，形成年產(chǎn) 1 億顆芯片、500 萬(wàn)器件的能力，具備氮化鎵、砷化鎵、磷化銦等激光器和探測(cè)器芯片的產(chǎn)線建設(shè)及器件封裝能力，具備其他高功率半導(dǎo)體激光器芯片等功率芯片研發(fā)、封測(cè)能力（包括 6-8 寸器件封測(cè)生產(chǎn)線建設(shè)）。項(xiàng)目計(jì)劃 2023 年開(kāi)工，2025 年建成投產(chǎn)。

長(zhǎng)光華芯表示，本次投資的項(xiàng)目?jī)?nèi)容有利于提升公司的產(chǎn)品供應(yīng)能力，進(jìn)一步鞏固和擴(kuò)大公 司的市場(chǎng)份額，有利于完善公司光電子產(chǎn)業(yè)鏈布局。

先進(jìn)封裝設(shè)備類似前道晶圓制造設(shè)備，供應(yīng)商受益先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)。隨著先進(jìn)封裝的發(fā)展，Bumping(凸塊)、Flip(倒裝) 、TSV 和 RDL(重布線)等新的連接形式所需要用到的設(shè)備也越先進(jìn)。以長(zhǎng)球凸點(diǎn)為例，主要的工藝流程為預(yù)清洗、UBM、淀積、光刻、焊料 電鍍、去膠、刻蝕、清洗、檢測(cè)等，因此所需要的設(shè)備包括清洗機(jī)、PVD 設(shè)備、光刻機(jī)、 刻蝕機(jī)、電鍍?cè)O(shè)備、清洗機(jī)等，材料需要包括光刻膠、顯影劑、刻蝕液、清洗液等。為促進(jìn)行業(yè)發(fā)展，互通有無(wú)，歡迎芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、裝備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈上下游加入艾邦半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈交流群。