之前我整理過封裝基板的供應商信息,后來發現在陶瓷基板這塊還漏了不少供應商名字。所以這次特意補充了一下,順便和其它陶瓷類封裝材料供應商信息一起整理成表格供大家參考
原文始發于微信公眾號(半導體綜研):行業數據|陶瓷類封裝耗材供應商列表
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陶瓷基板相關資料下載:
成員: 5306人, 熱度: 153517
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先進封裝設備類似前道晶圓制造設備,供應商受益先進封測產業增長。隨著先進封裝的發展,Bumping(凸塊)、Flip(倒裝) 、TSV 和 RDL(重布線)等新的連接形式所需要用到的設備也越先進。以長球凸點為例,主要的工藝流程為預清洗、UBM、淀積、光刻、焊料 電鍍、去膠、刻蝕、清洗、檢測等,因此所需要的設備包括清洗機、PVD 設備、光刻機、 刻蝕機、電鍍設備、清洗機等,材料需要包括光刻膠、顯影劑、刻蝕液、清洗液等。為促進行業發展,互通有無,歡迎芯片設計、晶圓制造、裝備、材料等產業鏈上下游加入艾邦半導體先進封裝產業鏈交流群。