11月30日上午，經過120余個日夜奮戰，浙江大和半導體產業園三期項目正式迎來封頂里程碑，為整體項目的完工打下良好基礎。
據介紹，浙江大和半導體產業園三期項目總投資約18億元，由浙江盾源聚芯半導體科技有限公司高純硅部件項目、浙江富樂德半導體材料科技有限公司氧化鋁項目、浙江富樂德半導體材料科技有限公司CVD-SIC項目等三個子項目組成。
項目計劃明年5月竣工，全面投產后，產業園三期項目將實現年銷售額15億元以上。
屆時，浙江大和半導體產業園也將成為集高純石英部件、精密半導體裝備部件、熱電制冷器及消費電子產品、高純硅部件、陶瓷產品生產、研發、銷售為一體的半導體裝備核心零部件重要生產基地。
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