據SEMI統計，原始設備制造商的半導體制造設備全球總銷售額預計將在2022年達到創紀錄的1175億美元，比2021的1025億美元增長14.7%，并預計在2023年增至1208億美元。中國大陸市場份額不斷上升，從2011年的8%提高至2021年的29%，成為全球最大半導體設備市場。
集成電路的應用近年來呈現多元化發展，智能手機、物聯網、汽車電子、高性能計算、5G、人工智能等新興領域對芯片的需求量呈指數級增長，對芯片的質量和可靠性也提出了更高要求。產品微型化的發展趨勢要求晶粒的尺寸不斷減小，生產過程中可能產生更多的微小缺陷。在生產過程中對芯片進行缺陷檢查、尺寸測量等，成為提供優質芯片、提高產品良率的關鍵技術。
目前國內半導體檢測技術與國外差距依舊很大，設備主要依靠進口。以色列、美國、日本以及德國在IC晶圓檢測技術和設備生產制造領域仍處于較領先的地位，國產設備及相關技術還處于起步發展階段。目前，進入我國市場的國外半導體檢測設備公司主要有Applied Materials.，KLA-Tencor，Rudolph，Camtek等幾家。根據KLA-Tencor，Rudolph，Camtek的市場銷售評估預測，未來3~5年內，半導體晶圓檢測設備將有巨大的市場空間，預計2022年全球市場規模達到15億美元。
近年來中國大陸半導體設備市場規模占全球半導體設備市場規模的比例逐年攀升，2020年中國大陸半導體設備市場規模占全球半導體設備市場規模的26.33%，較2014年的11.73%增長了14.60%。中國半導體晶圓檢測設備的市場規模占全球比例也不斷攀升，預計2022年將達到10.5億美元。
大族半導體洞悉中國半導體檢測市場需求，憑借在LED行業的檢測技術經驗積累，同時以以色列子公司NEXTEC作為平臺，延攬以色列資深視覺檢測應用研發人才，組建了一支集合中以優秀檢測技術專家的實力雄厚的研發團隊。結合以色列團隊在半導體檢測領域的強勁實力、豐富經驗，大族半導體緊跟國內客戶需求，將快速推進半導體晶圓檢測設備的國產化進程。
大族以色列團隊依托20余年的行業經驗，結合大族中國團隊的市場化能力，現已推出最新系列檢測產品：IFOX系列自動化光學晶圓檢測設備。該設備適用于8寸&12寸 bare wafer和frame wafer的2D宏觀缺陷檢測、尺寸測量和3D Bump測量，可實現對晶圓各種特征的多維度檢測。
● 成像質量:使用最先進的相機技術以實現超快速度且極小像差的掃描；
● 量測集成包：大族半導體是第一家使用量測集成包的公司，能夠以一種簡單方便的方式創建一個快速的量測方案；
準：
● 光學系統:使用自主先進的大視野顯微鏡，配有高級照明系統和即時聚焦技術；
● 缺陷查找：使用先進的智能缺陷算法以克服制程工藝帶來的變異；
● 直線高精電機，XYZ平臺, 100納米分辨率；
● 機械結構200納米精度；
穩：
● 潔凈化設計 (運動平臺在晶圓下側)；
● 浮式基座平臺減小設備震動影響。
● 操作界面簡單易用，縮短檢測程序Recipe的編制時間；
● 采用獨特的放大倍率鏡頭直線切換方式，可適應不同精度的檢測和復查需求；
● 自主研發的光學系統設計和精密運動控制實現晶圓的高速、高分辨率掃描；
● 自主研發的深度學習、AI智能檢測和分類算法具有行業領先地位；
● 采用超高速白光三角法3D掃描和專用優化算法；
● 具備online/offline review兩種缺陷復查功能；
● 可實現高速自動對焦，能滿足不同翹曲度的晶圓；
● 可兼容8寸&12寸bare wafer和frame wafer。
大族半導體在光學傳感和尺寸量測領域擁有多項專利，具備視覺和激光掃描檢測算法、運動控制系統和光學測量的專業設計、研發、生產能力。大族半導體將持續全力推進超高精度全自動光學檢測關鍵技術研發與優化，并保持精益求精的態度，為客戶提供快速、準確、穩定的自動化檢測解決方案和工藝信息化質量管理系統，助推國產設備的進口替代。
原文始發于微信公眾號（HSET大族半導體）：大族半導體晶圓檢測設備，讓晶圓缺陷無處遁形！
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