廣東氣派科技獲批東莞市第三代半導體芯片封裝測試重點實驗室

近期，東莞市科學技術局公布了126家市級工程技術研究中心和東莞市機器視覺重點實驗室等32家市級重點實驗室通過名單，廣東氣派科技有限公司申報的“東莞市第三代半導體芯片封裝測試重點實驗室”位列其中。實驗室總投資達4900萬元，是石排鎮第一個市級重點實驗室！

此次獲批東莞市第三代半導體芯片封裝測試重點實驗室，是對企業技術能力、實驗水平、研發管理體系的認可。公司通過系統性建設實驗室，搭建了專業的研發平臺，增強了企業整體研發能力和綜合實力，能更好地對促進產品創新研發和企業發展，對促進第三代半導體產業技術的進步及發展有著重要作用。

該實驗室規劃總面積為2000㎡，總投資約4900萬元，目前擁有核心研發人員31人，主要從事第三代半導體芯片封裝技術的研發創新。實驗室配備化驗室、檢測室等實驗場所，是華南地區封裝測試企業中配備最完整、規模最大、綜合能力最強的實驗室之一。

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該實驗室是在公司2019年國內企業中內首次研發出5G基站用氮化鎵（GaN）分立式射頻器件塑封封裝技術并實現大批量生產后，繼續推進第三代半導體封裝測試探索的腳步。在此技術基礎上，2020年新增立項“5G宏基站超大功率超高頻異結構GaN功放塑封封裝技術”，該技術處于國際領先水平。

公司力爭將實驗室建設成為具有國內先進水平的第三代半導體芯片封裝測試研發實驗中心，實現高品質、低成本生產，不斷豐富產品種類，未來3-5年內將完成5項以上新技術的樣品試制、小批量生產和規模化生產能力，盡早將研發成果轉換成生產力。