8月31日，武漢凡谷(002194.SZ)在投資者互動平臺表示，公司芯片陶瓷封裝目前處于客戶送樣及認證階段。
隨著新專業團隊的組建、多臺高端精密儀器設備的投入及新生產車間的建設，陶瓷相關材料開發及應用能力得以進一步提升。涵蓋精密結構陶瓷件材料、芯片封裝陶瓷材料及導電漿料在內的多種材料體系均取得階段性進展，部分材料已完成小批量樣機驗證，取得小批量訂單，進入批量爬坡階段。
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據介紹，武漢凡谷電子成立于1989年，是國際一流的移動通信射頻器件供應商。于2008年開始從事電子陶瓷系列產品的自主研發、生產和銷售。專注發展射頻和陶瓷兩大技術，并應用于光通訊陶瓷管殼、非制冷紅外探測器陶瓷管殼、工業激光器陶瓷基座和陶瓷基板等領域。具有雄厚的多層陶瓷封裝外殼研發實力和先進的生產設備，具備從陶瓷粉料、電子漿料、流延、沖孔沖腔、金屬化印刷、層壓、熱切、燒結、鍍鎳、釬焊到鍍金等全套工藝。核心競爭優勢在于深耕射頻及陶瓷技術30多年，整合自主可控的含陶瓷、機加和電鍍在內的垂直集成供應鏈體系。
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成員: 5306人， 熱度: 153517
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先進封裝設備類似前道晶圓制造設備，供應商受益先進封測產業增長。隨著先進封裝的發展，Bumping(凸塊)、Flip(倒裝) 、TSV 和 RDL(重布線)等新的連接形式所需要用到的設備也越先進。以長球凸點為例，主要的工藝流程為預清洗、UBM、淀積、光刻、焊料 電鍍、去膠、刻蝕、清洗、檢測等，因此所需要的設備包括清洗機、PVD 設備、光刻機、 刻蝕機、電鍍設備、清洗機等，材料需要包括光刻膠、顯影劑、刻蝕液、清洗液等。為促進行業發展，互通有無，歡迎芯片設計、晶圓制造、裝備、材料等產業鏈上下游加入艾邦半導體先進封裝產業鏈交流群。
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