Alter開始批量生產低成本塑料封裝 QFN 封裝

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據外媒報道，隸屬于 TUV NORD 集團的 Alter Technology UK 宣布開始在其英國工廠將半導體集成電路批量生產為低成本塑料封裝 QFN 封裝。

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該公司最近獲得了來自 Innovate UK 的贈款，以支持與 Turbo Power Systems、Clas-SiC Wafer Fab 和 Compound Semiconductor Catapult 合作，在"驅動電氣革命挑戰"下為 SiC 功率器件開發定制塑料封裝。

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歐洲航天局 (ESA) 還與 Alter Technology UK 簽訂了一份合同，以評估這些塑料封裝在太空級環境中的使用情況，西班牙的 Alter Technology TüV NORD SAU 開展了可靠性測試活動。

由于大多數半導體封裝是在亞洲的大型外包組裝和測試 (OSAT) 生產線上進行的，該公告標志著英國具有獨特的能力，而 Alter 是歐洲少數具有這種能力的工廠之一。

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Alter Technology TüV NORD UK 首席執行官 Stephen Duffy 評論說："英國的半導體封裝傳統上一直專注于小批量的利基應用。在 Alter UK，我們建立了英國唯一的塑料封裝 QFN 半導體生產線，年產能為數百萬個 QFN 封裝當量，計劃明年超過 1000 萬個。"

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"雖然距離大型 OSAT 的容量還有很長的路要走，但它代表了巨大的容量，并復制了亞洲 OSAT 提供的相同更高容量的塑料容量。我們相信，這種批量能力對于確保未來幾年充滿活力的英國和歐洲半導體行業至關重要。"

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銷售總監 Matt Booker 表示："英國擁有一個蓬勃發展的芯片技術社區，包括傳統硅和新興技術，如化合物半導體（例如 GaN 和 SiC）和石墨烯。大批量生產線的產能主要由消費者、移動和汽車客戶主導，因此難以滿足工業、醫療、航空航天和國防等中低批量需求。"

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"大批量的 OSAT 通常不希望他們的生產線受到小批量或非標準要求的污染，通常會拒絕這些客戶，這為我們在市場上形成了理想的空白。我們還可以通過增強的質量要求提供靈活性，例如大型供應商通常不提供的可追溯性和檢查。"

先進封裝設備類似前道晶圓制造設備，供應商受益先進封測產業增長。隨著先進封裝的發展，Bumping(凸塊)、Flip(倒裝) 、TSV 和 RDL(重布線)等新的連接形式所需要用到的設備也越先進。以長球凸點為例，主要的工藝流程為預清洗、UBM、淀積、光刻、焊料 電鍍、去膠、刻蝕、清洗、檢測等，因此所需要的設備包括清洗機、PVD 設備、光刻機、 刻蝕機、電鍍設備、清洗機等，材料需要包括光刻膠、顯影劑、刻蝕液、清洗液等。為促進行業發展，互通有無，歡迎芯片設計、晶圓制造、裝備、材料等產業鏈上下游加入艾邦半導體先進封裝產業鏈交流群。