杭州眾硅推出首臺6拋光盤CMP設備

CMP設備全稱化學機械平坦化（ChemicalMechanicalPlanarization，CMP）設備，是半導體晶圓表面處理的關鍵設備之一，也是目前最為普遍的半導體材料表面平坦化技術。本次首發的國際首臺6拋光盤CMP設備是由杭州眾硅電子科技有限公司研發而成，據研發部門的相關負責人介紹，“該設備采用了6x獨立研磨模組和2x獨立清洗模組的全新緊湊的架構，既可以做2個拋光盤的工藝，也可以做3個拋光盤工藝，是目前全球唯一的多工藝兼容CMP設備。”他表示，該設備單位占地面積產出效率高，比目前已知的國際先進設備的產出率高出約20%~60%，具備了可維護性高、生產效率高、綜合使用成本低等優點，不僅可以節約成本，還可以大大加快研發速度。

目前，國內高端集成電路芯片制造設備業和關鍵材料業還是比較落后，所有用于大規模生產的制造設備與關鍵材料大部分還需從歐美和日本等國家進口。于是，在2018年成立之初，眾硅科技就開始構思生產一款國際領先的CMP設備，解決高端設備“卡脖子”問題。期間，通過在全球進行專利布局，不斷攻克CMP關鍵技術，歷時3年，眾硅科技終于研發出國際首臺6拋光盤的12英寸CMP設備，為加速CMP設備國產化進程貢獻自己的力量。

累累碩果的背后離不開地方政府對創新企業的大力扶持。據了解，青山湖科技城一直以來圍繞企業所需，在產業基金、人才招引等配套方面進行全面助力。“類似眾硅科技這樣的企業，我們會采取專班專員的方式，不斷跟蹤服務，幫助他們解決生產場地、科技研發等經營發展問題。”相關負責人表示，未來青山湖科技城將會繼續積極搭建創新平臺，推動企業融合創新資源，全力為高端集成電路設備的國產化添磚加瓦。