據報道， 1月13日，臺灣山太士股份有限公司在竹北市臺元段舉行新建廠辦大樓動土典禮，積極從光學材料進一步切入半導體先進封裝材料。
新廠占地近 1100 坪，第一期工程興建地上四樓層，面積 1500 坪之無塵室廠房，規劃為先進封裝材料及精密光學材料生產基地，總投資金額達 5 億元。山太士總經理吳家宗指出，山太士在竹北新建置廠房將于明年第一季竣工，隨即進行裝機投產，總產能將擴充為現有產能四倍。
山太士成立于1995年，原生產光學應用材料，自2017年開始投入半導體先進封裝制程材料開發，2019年實現量產，半導體材料產品有翹曲平衡膜、透明聚酰亞胺酸、雷射解膠層等。目前其半導體封裝材料已導入臺灣半導體大廠供應鏈，開始貢獻營收與獲利，配合半導體新制程推進，有多項材料已完成開發并協同客戶進行驗證，完成后將陸續導入量產，預計 2022 年半導體先進封裝制程材料的出貨金額將較 2021 年成長 50%。
據悉，山太士已完成完成 3000 張的現增案，募集 1.35 億參資金，用于償還銀行借款充實營運資金，并將積極投入新材料研發并建置產品分析與可靠度實驗中心，以加速新產品開發進度。
信息來源：巨亨網，山太士官網
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先進封裝設備類似前道晶圓制造設備，供應商受益先進封測產業增長。隨著先進封裝的發展，Bumping(凸塊)、Flip(倒裝) 、TSV 和 RDL(重布線)等新的連接形式所需要用到的設備也越先進。以長球凸點為例，主要的工藝流程為預清洗、UBM、淀積、光刻、焊料 電鍍、去膠、刻蝕、清洗、檢測等，因此所需要的設備包括清洗機、PVD 設備、光刻機、 刻蝕機、電鍍設備、清洗機等，材料需要包括光刻膠、顯影劑、刻蝕液、清洗液等。為促進行業發展，互通有無，歡迎芯片設計、晶圓制造、裝備、材料等產業鏈上下游加入艾邦半導體先進封裝產業鏈交流群。
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