羅德與施瓦茨推出晶圓片上器件表征測試解決方案

羅德與施瓦茨現在為晶圓上 DUT 的完整射頻性能表征提供測試解決方案，該解決方案將強大的羅德與施瓦茨 R&S ZNA 矢量網絡分析儀與 FormFactor 的行業領先工程探針系統相結合。因此，半導體制造商可以在開發階段、產品認證和生產過程中執行可靠且可重復的晶圓上器件表征。

5G 射頻前端設計人員旨在確保適當的射頻能力以實現頻率覆蓋和輸出功率，同時優化能效。此過程中的一個重要階段是調查 RF 設計，以盡早獲得有關設計的反饋，并評估晶圓級的性能和功能。在晶圓上環境中表征 DUT 需要一個測量系統，其中包括矢量網絡分析儀 (VNA)、探針臺、RF 探針、電纜或適配器、專用校準方法以及特定 DUT 或應用的校準基板。

為執行這些基本測量，羅德與施瓦茨提供了高端 R&S?ZNA 矢量網絡分析儀，該分析儀可表征同軸和波導級別的所有射頻認證參數，以及適用于 67 GHz 以上應用范圍的頻率擴展器。FormFactor 通過手動、半自動和全自動探針系統解決晶圓接觸問題，包括熱控制、高頻探針、探針定位器和校準工具。FormFactor WinCal XE 校準軟件完全支持整個測試系統的校準，包括 R&S ZNA。

在測試設置中，由于完全校準設置，用戶可以使用 R&S ZNA 的所有測試功能。通用 S 參數測試允許對濾波器和有源器件進行表征，但也可以執行失真、增益和互調測試來對功率放大器進行鑒定。對具有跨器件帶寬相位表征的混頻器的頻率轉換測量是聯合解決方案支持的測量應用的另一個示例。完全校準的設置還允許直接從 VNA 獲取所有結果，無需后處理，因為校準數據直接應用于 VNA。羅德與施瓦茨的頻率擴展器開辟了亞太赫茲頻率，例如 D 波段，目前是 6G 研究的重點。 擴展器將集成到探針臺中，以確保最短的電纜連接并實現最佳動態范圍，同時避免因電纜連接到探頭尖端而造成的損失。

先進封裝設備類似前道晶圓制造設備，供應商受益先進封測產業增長。隨著先進封裝的發展，Bumping(凸塊)、Flip(倒裝) 、TSV 和 RDL(重布線)等新的連接形式所需要用到的設備也越先進。以長球凸點為例，主要的工藝流程為預清洗、UBM、淀積、光刻、焊料 電鍍、去膠、刻蝕、清洗、檢測等，因此所需要的設備包括清洗機、PVD 設備、光刻機、 刻蝕機、電鍍設備、清洗機等，材料需要包括光刻膠、顯影劑、刻蝕液、清洗液等。為促進行業發展，互通有無，歡迎芯片設計、晶圓制造、裝備、材料等產業鏈上下游加入艾邦半導體先進封裝產業鏈交流群。