寧夏儲芯半導體封裝測試項目正式投產

1月12日，寧夏儲芯集成電路研發項目銀川市西夏區中關村雙創園產業基地正式投產，填補了我區高端芯片封裝測試的空白，也將加速推動銀川中關村雙創園形成示范引領效應。

寧夏儲芯集成電路產業研發中心項目是西夏區委、區政府圍繞自治區九個重點產業和銀川市"三新"產業，建設銀川科創新城，打造"兩地四區"，促進產業轉型和經濟結構調整，推動經濟高質量發展的重點項目，是銀川中關村雙創園產業基地第一個落地建設和投產運營的項目，也是寧夏第一個半導體封裝測試項目。項目總投資4億元，占地面積50畝，目前投資2億元實施一期工程，建設3條表面貼裝（SMT）生產線和1條集成電路封裝生產線，主要生產無線熱點過濾模塊、射頻前端模塊、集成射頻開關和濾波器以及4K超短距LED投影儀，2條微威組裝生產線、1條多芯片封裝線已安裝調試，于2022年1月12日正式投產，預計第一年產值可達4億元，年實現稅收1500萬元。

"這個項目的意義并不在于填補了銀川的產能空白，而是我們在西部城市去討論構建更大體量的先進封裝產能的可能性，希望我們構建一個先進封裝在西部的成功范例。"寧夏儲芯科技有限公司董事長王剛說，之所以選擇在銀川中關村雙創園成立項目基地，得益于自治區、銀川市和西夏區招商引資的優惠政策以及這里良好的營商環境，"在開創未來的道路上，我們也將努力發揮企業的示范帶動效應，盯住'上下游'，拉緊'左右鏈'，積極整合江蘇電子信息產業的創新資源要素，帶著更多的客戶和合作伙伴，多來這片創業熱土走一走、看一看，力促更多的項目對接成功、更多的企業落戶西夏區。本次項目投產后滿產可年產3300萬顆芯片，總計5.2億件產品，包括無線熱點過濾模塊、Switch　8T、Switch　4T、射頻前端模塊、集成射頻開關和濾波器以及4K超短距LED投影儀等。"據了解，寧夏儲芯科技有限公司已與上海晨宸辰科技有限公司公司簽訂了1700萬訂單。

來源：寧夏新聞網

先進封裝設備類似前道晶圓制造設備，供應商受益先進封測產業增長。隨著先進封裝的發展，Bumping(凸塊)、Flip(倒裝) 、TSV 和 RDL(重布線)等新的連接形式所需要用到的設備也越先進。以長球凸點為例，主要的工藝流程為預清洗、UBM、淀積、光刻、焊料 電鍍、去膠、刻蝕、清洗、檢測等，因此所需要的設備包括清洗機、PVD 設備、光刻機、 刻蝕機、電鍍設備、清洗機等，材料需要包括光刻膠、顯影劑、刻蝕液、清洗液等。為促進行業發展，互通有無，歡迎芯片設計、晶圓制造、裝備、材料等產業鏈上下游加入艾邦半導體先進封裝產業鏈交流群。